Ok, ist zwar ein Repost aus dem Barebonecenter-Forum, dürfte aber auch hier interessant sein:
Ich habe gestern meine Gigabyte GV-N68128DH bekommen und wollte mal ein paar Infos für alle posten, die an einer lüfterlosen 6800 im Shuttle interessiert sind.
Nachdem im Sudhian-Forum ein Beitrag aufgetaucht war, in dem berichtet wurde, daß die Gigabyte GV-N68128DH wider Erwarten doch nicht so gut in ein SN95G5 passt, war ich kurz davor, meine Bestellung zurückzuziehen.
Gut, daß ich es nicht gemacht habe!
Das einzige "Problem", daß beim Einbau auftrat ist, daß das rechte Rohr der Heatpipe Kontakt mit dem Lauferkskäfig bekommt. Um die Karte ins Shuttle zu bekommen muß man zunächst der Laufwerkskäfig rausnehmen und dann die GV-N68128DH einsetzen. Wenn man dann den Laufwerkskäfig einsetzt drückt dieser die Karte leicht nach außen. Sie hat aber noch Abstand zum Deckel und sitzt auch noch fest im AGP-Sockel. Momentan überlege ich mir eine Lösung, um die auf den Käfig übertragene Wärme einzudämmen - irgendeine dünne Isolierung muß her.
Auch die Temperaturen hab ich mir anfänglich schlimmer vorgestellt. Klar ist natürlich, daß eine lüfterlose Karte wärmer läuft als eine mit Nvidia-Referenzdesign-Turbinenlüfter. Die Temperaturen liegen aber noch weit von den für den Chip kritischen Werten von 125°C (!) entfernt.
Im Idle sind es momentan 54°C - dazu ist zu sagen, daß ich den Core für 2D auf 165 Mhz runtergetaktet habe.
Nach 2 Stunden 3DMark03-Loop kommt der Core auf 75°C - ein Wert, der von Ultras mit Lüfter häufig überschritten wird.
Interessant ist, daß die Temperaturen MIT Deckel um über 10°C UNTER denen liegen, die ich OHNE Deckel habe.
Ich denke, daß der Luftzug von vorne über die Heatpipes der GV-N68128DH hinweg über die ICE nach draußen für die Karte extrem wichtig ist.
Bei einem Mesh-Deckel entsteht im Gehäuse kein Unterdruck - die Luft "steht" sozusagen um die Karte, was sie aufheizen läßt.
Die entstehende Wärme im Gehäuse wird momentan von einem fast unhörbaren Levicom Ceramic nach draußen befördert. Der läuft im Idle auf 1600 U/min und im 3D auf 2100 U/Min.
Die CPU-Temperaturen bewegen sich bei 38°C bis 48°C (XP2500@2900@1.5v). Im Idle hat bei mir der neue Softcooler von der NGO-Group Wunder bewirkt:
http://www.softpedia.com/public/cat/12/2/12-2-195.shtml
Bisher habe ich für den "Stop Grant Disconnect" Speedfan genutzt.
Ich habe gestern meine Gigabyte GV-N68128DH bekommen und wollte mal ein paar Infos für alle posten, die an einer lüfterlosen 6800 im Shuttle interessiert sind.
Nachdem im Sudhian-Forum ein Beitrag aufgetaucht war, in dem berichtet wurde, daß die Gigabyte GV-N68128DH wider Erwarten doch nicht so gut in ein SN95G5 passt, war ich kurz davor, meine Bestellung zurückzuziehen.
Gut, daß ich es nicht gemacht habe!
Das einzige "Problem", daß beim Einbau auftrat ist, daß das rechte Rohr der Heatpipe Kontakt mit dem Lauferkskäfig bekommt. Um die Karte ins Shuttle zu bekommen muß man zunächst der Laufwerkskäfig rausnehmen und dann die GV-N68128DH einsetzen. Wenn man dann den Laufwerkskäfig einsetzt drückt dieser die Karte leicht nach außen. Sie hat aber noch Abstand zum Deckel und sitzt auch noch fest im AGP-Sockel. Momentan überlege ich mir eine Lösung, um die auf den Käfig übertragene Wärme einzudämmen - irgendeine dünne Isolierung muß her.
Auch die Temperaturen hab ich mir anfänglich schlimmer vorgestellt. Klar ist natürlich, daß eine lüfterlose Karte wärmer läuft als eine mit Nvidia-Referenzdesign-Turbinenlüfter. Die Temperaturen liegen aber noch weit von den für den Chip kritischen Werten von 125°C (!) entfernt.
Im Idle sind es momentan 54°C - dazu ist zu sagen, daß ich den Core für 2D auf 165 Mhz runtergetaktet habe.
Nach 2 Stunden 3DMark03-Loop kommt der Core auf 75°C - ein Wert, der von Ultras mit Lüfter häufig überschritten wird.
Interessant ist, daß die Temperaturen MIT Deckel um über 10°C UNTER denen liegen, die ich OHNE Deckel habe.
Ich denke, daß der Luftzug von vorne über die Heatpipes der GV-N68128DH hinweg über die ICE nach draußen für die Karte extrem wichtig ist.
Bei einem Mesh-Deckel entsteht im Gehäuse kein Unterdruck - die Luft "steht" sozusagen um die Karte, was sie aufheizen läßt.
Die entstehende Wärme im Gehäuse wird momentan von einem fast unhörbaren Levicom Ceramic nach draußen befördert. Der läuft im Idle auf 1600 U/min und im 3D auf 2100 U/Min.
Die CPU-Temperaturen bewegen sich bei 38°C bis 48°C (XP2500@2900@1.5v). Im Idle hat bei mir der neue Softcooler von der NGO-Group Wunder bewirkt:
http://www.softpedia.com/public/cat/12/2/12-2-195.shtml
Bisher habe ich für den "Stop Grant Disconnect" Speedfan genutzt.
