[User-Review] Lesertest Kolink Levante

LordB

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Viel Spaß beim lesen meiner Review, gerne dürft ihr Kritik und/oder Lob da lassen :)


Verbaute Hardware:
MB: Asus Z97 Pro Gamer
CPU: I7 4790K, Kühler Scythe Mugen 4
GPU: Nvidia Inno3D GTX 980
RAM: DDR3 G-Skill Ares 2x8 GB 2133Mhz
PSU: Enermax RevoBron 650W
HDD: 2x Seagate Barracuda, 1x Samsung SpinPoint
SSD: Samsung Evo 840

Unpacking:
Das Gehäuse kommt in einem schlichten braunen Karton, auf welchem in mehreren Sprachen die Haupteigenschaften stehen. Die Verpackung besteht aus 2 Styroporseiten, in welcher das Case fixiert ist, einem Kunststoffbeutel, der über das Gehäuse gestülpt ist und die beiden Glasscheiben sind noch jeweils mit einer Folie gegen Kratzer versehen.


Der erste Eindruck nachdem das Case ausgepackt wurde, es ist sehr leicht im Verhältnis zu meinem bisherigen Nanoxia Deep Silence 3 und es hat 2x USB 3.0 sowie 2x USB 2.0 Anschlüsse am Frontpanel, obwohl überall im Netz als auch auf der Verpackung nur von einem USB 3.0 Anschluss die Rede ist. Die Mesh Front war nicht bündig eingeklipst, was sich jedoch mit einem kräftigen Druck schnell korrigieren lies.

Auf der Suche nach beiliegendem Material fällt auf, das keinerlei Handbuch dabei ist, lediglich eine kleine Tüte mit obligatorischem Schraubenmaterial. 6 Abstandshalter im Micro ATX Layout waren bereits vormontiert, für mein normales ATX Board musste ich demnach noch 3 St. rein schrauben.

Die Lüfter- sowie Frontpanelkabel waren allesamt ordentlich fixiert, machen jedoch einen etwas fragileren Eindruck als bspw. beim DS3. Ebenso ist das verwendete Stahlblech subjektiv nicht ganz so stark wie beim DS3.

Einbau der Hardware:
Nachdem alle Abstandshalter an ihrem Platz waren, ging es an die I/O blende vom MB, hier schon der erste Ärger, die Aussparung ist sehr ungleichmäßig, wodurch die Blende erst mit viel Geduld und hin und her schieben fest saß.
Die PCI Slots lassen sich leider nur heraus brechen und nicht wieder verwenden, was mMn. 2019 nicht mehr der Fall sein sollte. Mit viel biegen und brechen, wodurch die Streben zwischen den Slots verbogen wurden, habe ich diese dann heraus lösen können.
Mainboard aufgesetzt, verschraubt, Kühler blieb drauf, GPU eingesetzt, nun ging es zur Festplatten Installation.
Überraschenderweise, konnte ich 3 St. 3,5“ HDD´s im Festplattenkäfig unterbringen, hierfür benötigte es zwar zusätzlicher Festplattenschrauben, aber die Aussparungen hierfür waren vorhanden. Festplattenentkopplungen gibt es keine.
Auf der Mainboard Rückseite befand sich eine Halterung für 2 weitere 2,5“ Festplatten, freilich sind hier SSD´s vorgesehen. Damit man eine SSD verschrauben kann, muss diese Halterung mittels einer kleinen Schraube gelöst werden, dieses unterfangen stellte sich jedoch als nicht durchführbar heraus, da sowohl das Schrauben Gewinde als auch das Innengewinde am Gehäuse komplett ausgeleiert war. Egal was ich auch versucht hatte, ich habe die Schraube nicht lösen können. Also kurzerhand mittels Blechzange die Halterung raus geschnitten und die SSD mit doppelseitigen Klebeband fixiert. Vorsichtshalber um das Klebeband nicht direkt auf der SSD anzubringen, habe ich sie im Festplattenrahmen meines DS3 gelassen.

Netzteil Installation sowie Verkabelung verliefen dann wieder reibungslos, allerdings sind die Kabeldurchführungen nicht mit Gummi-Manschetten verkleidet, jedoch ist das Metall leicht abgerundet.
Zuguterletzt installierte ich das beiliegende Lüfter-Control-Panel, welches auf proprietäre 6 Pin Anschlüsse setzt, mit welchem die bereits vorinstallierten Lüfter ausgestattet sind. Das ganze wird per alten 4-Pin molex Anschluss mit Strom versorgt, was natürlich bedeutet das die Lüfter immer auf vollen Touren laufen. Damit die RGB Funktion gegeben ist, gilt es zu beachten das die Anschlüsse am Panel in Reihe geschalten sind, also muss man Steckplatz 1-4 wählen, damit bei allen Lüftern die RGB Dioden leuchten. Ursprünglich hatte ich diese an 3-6 angeschlossen, da liefen zwar die Lüfter aber nicht die LED´s. Der Controller selbst wurde ebenfalls mittels (beiliegenden) doppelseitigem Klebeband an der Mainboard Rückseite platziert, durch das Tempered Glas an der Rückseite wird auch der IR-Empfänger nicht blockiert.

Alles in allem konnte ich keine scharfen Kanten oder Lackfehler feststellen, jedoch sobald man auch nur leicht mit einem etwas spitzeren Gegenstand an das Gehäuse Innere kommt, ist der Lack an dieser Stelle sofort ab.

Betrieb:

In Aktion sieht das Gehäuse für meinen Geschmack gut aus, die Lüfter haben eine ordentliche LED Beleuchtung integriert, allerdings sind diese deutlich wahrnehmbar, auch wenn sie kein unangenehmes Lüfterrauschen verursachen. Mangels Festplattenentkopplung, sind etwaige Vibrationen derselbigen, unvermeidlich durch den Korpus zu hören.
Mittels Fernbedienung lassen sich die Lüfter natürlich nur in ihrer RGB Funktion steuern, da diese lediglich am Molex des Netzteils hängen. Einen Gegentest bei direkt am Mainboard angeschlossenen Lüftern, steht hier der eigensinnige 6-Pin Anschluss im Weg.

Als Tests, lies ich Prime95, 3D Mark FireStrike und TimeSpy laufen, hier zeigt sich dann natürlich der Vorteil der offenen Bauweise und der Tatsache, das die Lüfter immer voll laufen.

Die CPU wird im Prime-Blend Test lediglich 68°C warm, die GPU im 3DMark maximal 56°C


Fazit:
Für den aufgerufenen Preis, wird mehr Schein als sein geboten.
Fehler in der Verarbeitung, falsche Angaben als auch das offensichtliche Fehlen einer Endkontrolle sowie die schlecht durchdachte Lüfterinstallation zeugen nicht gerade von einem Produkt welches Ansprüche stellen möchte.
Wird das Case im Preissegment der UVP mit anderen Vertretern der Spezies verglichen, muss man zwangsweise von einem Kauf abraten.

Ich danke Hardwareluxx und Caseking für die Möglichkeit das Case testen zu dürfen und freue mich auf sachliche Kritik zur Review. Gerne versuche ich auch noch ausstehende Fragen zu beantworten.
 

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Auch ein guter Test; alle zu beachtenden Dinge, die der potentielle Käufer nicht in den technischen Daten finden kann, wurden genannt. Das Problem mit der SSD-Halterung hatte ich nicht, bei deiner Lösung musste ich kurz lachen. 3Dmark als Stresstest ist zwar nicht optimal (Furmark ist kostenlos), kann man aber so machen. Es simuliert eher Gaming als eine Volllast wie beim Mining oder der wissenschaftlichen Simulation. Mit dem I/O-Shield ist ein interessanter Punkt. Ich hatte dieses nicht installiert, weil ich keine Lust hatte, es aus meinem R6 auszubauen, dann in das Levante zu installieren und nach dem Testen das Mainboard wieder in das R6 einzubauen, nur damit mir dann auffällt, dass ich das Mainboard wieder ausbauen darf, weil ich das I/O-Shield vergessen habe. Man merkt eben, dass an allen Ecken und Kanten gespart wurde. Bei dir die Schrauben, bei mir das USB-3.0-Kabel, bei allen die PCI-Blenden...
 
Joa, wegen der I/O Blende, ich habe alles mitgenommen und es erstmal so gelassen, da ich ehrlich gesagt zu bequem bin alles wieder zurück zu bauen. Mal sehen wann ich die Lüfter durch steuerbare Modelle ersetze, aber da ich eh mit Headset spiele, eigentlich für mich zweitrangig.

Da ich im Besitz der 3D Mark Advanced Edition bin, setze ich um die GPU Temps zu testen immer da drauf, Mining oder Deep Learning ist eher Nische im Consumer Bereich und ich mache ja nen Leser Test, sprich bin auch "Standard" Consumer ;)
Klar ist die GPU Temperatur dadurch nicht hoch, aber ich habe bei meiner GTX980 eh ein golden sample erwischt, soe macht ohne zu murren 1550 Mhz und auf Standard Werks OC bekomm ich die egal mit welchem Stresstest oder Game niemals über 65°C (Nanoxia Schallgedämmt)
 
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