stummerwinter
Enthusiast
So, here we go...
Hab mal wg der Übersicht, einen neuen Thread gemacht...
Ziel: Vergleichstest Material für Kühler und Trägerflüssigkeit für DICE-Kühlung
Testsystem:
CPU: A64 3000+ @ 300 x 9 mit 1,5 V
RAM: OCZ VX @ 250 MHz mit 3,2 V
MoBo: DFI NF4 Ultra-D
GFX: ATI 9250 PCI
Kühler: Vollkupfer, Vollalu, Alu mit Kupferboden
Flüssigkeiten: Ethanol (Brennspiritus) und Isopropanol
WLP: Thermalright auf Silicone-Basis
Verwendete Software: Smartguardian, CPU-Cool, CPU-Z, SuperPi 1.5XS, Go SP2004
Thermometer: Digitek DT-4000ZC und Conrad GTH 175/PT
Vorgehensweise:
- Montage Kühlturm (mit WLP und Isolierung)
- starten System und Abgleich im OS, ob Kühler richtig sitzt durch Vergleismessung mit Smartguardian und am Kühlerboden
Hier: Kupferkühler bei RT
- Befüllung mit DICE und Flüssigkeit
- warten (ca 10 min) bis Temperatur stabilisiert ist und Erfassung des Wertes (Idle) und der Raumtemperatur (RT)
Hier: AlCu/Ethanolkombination
- starten von SuperPi 8M und Erfassung der Temperatur nach ca 5 min
- nach Ablauf 8M ca 2 min warten
- Start von SP2004 und Erfassung Temperatur nach ca 10 min
Hier: Cu/Isopropanolkombination unter SP2004-Last
Ergebnisse:
Minimale Unterschiede der Kühler und Flüssigkeiten. Einen wirklichen Favoriten zu ermitteln fällt schwer. Leichte Vorteile bestehen, wenn zumnindest die Kontaktfläche zur CPU aus Kupfer ist. Ich denke aber, daß Schwankungen durch unterschiedliche Montage (Auftrag WLP, Anzugmoment der Schrauben) hier auch eine Rolle spielt, und somit nicht wirklich von Vorteilen für eine Kombination gesprochen werden kann.
Nach kurzer Zeit stellt sich eine konstante Temperatur ein, quasi Füllstandsunabhänig, solange noch DICE im Kühler ist.
Weiterhin sind die Kühler mit unterschiedlichen Bodenstrukturen ausgestattet, Bilder davon werde ich aber erst nach Freigabe von Otter posten...
Ein weiteres Ergebnis:
Mit dem recht Großvolumigen AlCu-Kühler (ca 0,55 l Fassungvolumen) war es möglich, SP2004 mit obigem System fast 60 min stabil bei - 26°C laufen zu lassen. Erst danach, stieg die Temepratur langsam an...
Hab mal wg der Übersicht, einen neuen Thread gemacht...
Ziel: Vergleichstest Material für Kühler und Trägerflüssigkeit für DICE-Kühlung
Testsystem:
CPU: A64 3000+ @ 300 x 9 mit 1,5 V
RAM: OCZ VX @ 250 MHz mit 3,2 V
MoBo: DFI NF4 Ultra-D
GFX: ATI 9250 PCI
Kühler: Vollkupfer, Vollalu, Alu mit Kupferboden
Flüssigkeiten: Ethanol (Brennspiritus) und Isopropanol
WLP: Thermalright auf Silicone-Basis
Verwendete Software: Smartguardian, CPU-Cool, CPU-Z, SuperPi 1.5XS, Go SP2004
Thermometer: Digitek DT-4000ZC und Conrad GTH 175/PT
Vorgehensweise:
- Montage Kühlturm (mit WLP und Isolierung)
- starten System und Abgleich im OS, ob Kühler richtig sitzt durch Vergleismessung mit Smartguardian und am Kühlerboden
Hier: Kupferkühler bei RT
- Befüllung mit DICE und Flüssigkeit
- warten (ca 10 min) bis Temperatur stabilisiert ist und Erfassung des Wertes (Idle) und der Raumtemperatur (RT)
Hier: AlCu/Ethanolkombination
- starten von SuperPi 8M und Erfassung der Temperatur nach ca 5 min
- nach Ablauf 8M ca 2 min warten
- Start von SP2004 und Erfassung Temperatur nach ca 10 min
Hier: Cu/Isopropanolkombination unter SP2004-Last
Ergebnisse:
Minimale Unterschiede der Kühler und Flüssigkeiten. Einen wirklichen Favoriten zu ermitteln fällt schwer. Leichte Vorteile bestehen, wenn zumnindest die Kontaktfläche zur CPU aus Kupfer ist. Ich denke aber, daß Schwankungen durch unterschiedliche Montage (Auftrag WLP, Anzugmoment der Schrauben) hier auch eine Rolle spielt, und somit nicht wirklich von Vorteilen für eine Kombination gesprochen werden kann.
Nach kurzer Zeit stellt sich eine konstante Temperatur ein, quasi Füllstandsunabhänig, solange noch DICE im Kühler ist.
Weiterhin sind die Kühler mit unterschiedlichen Bodenstrukturen ausgestattet, Bilder davon werde ich aber erst nach Freigabe von Otter posten...
Ein weiteres Ergebnis:
Mit dem recht Großvolumigen AlCu-Kühler (ca 0,55 l Fassungvolumen) war es möglich, SP2004 mit obigem System fast 60 min stabil bei - 26°C laufen zu lassen. Erst danach, stieg die Temepratur langsam an...
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