Luftstrom für eine Idee
- Ersteller Xandel
- Erstellt am
just my 2 cents:
die delta K im Wakü Kreislauf zum Radiator (=aussenLuft) ist bedeutend geringer, als die der Bauteile im Gehäuse zur Umgebungsluft. Demnach ist der Effekt kühlere Luft anzusaugen, um die delta-K für den Wakü kreislauf zu erhöhen aufgrund der allgemein geringeren delta-K prozentual kleiner, als der, die Bauteile mit größere delta-k (sprich radi oben) zu "versorgen" durch kalte Luft.
Ausserdem ist tolkis idee nicht ganz unproblematisch bzgl. Staub und Fußbodenheizung ^^(ernst)
die delta K im Wakü Kreislauf zum Radiator (=aussenLuft) ist bedeutend geringer, als die der Bauteile im Gehäuse zur Umgebungsluft. Demnach ist der Effekt kühlere Luft anzusaugen, um die delta-K für den Wakü kreislauf zu erhöhen aufgrund der allgemein geringeren delta-K prozentual kleiner, als der, die Bauteile mit größere delta-k (sprich radi oben) zu "versorgen" durch kalte Luft.
Ausserdem ist tolkis idee nicht ganz unproblematisch bzgl. Staub und Fußbodenheizung ^^(ernst)
Also eigentlich möchtest du doch nur das Gehäuse des Voodoopc Omen: http://images.google.de/images?um=1&hl=de&q=voodoo+pc+omen
Das funktioniert so, wie in deiner Skizze gezeigt.
Das funktioniert so, wie in deiner Skizze gezeigt.
Vorteil Radi im Boden:
Kalte Luft wird angesaugt und durch den Radi gepustet. Dadurch erhöht sich die Kühlleistung.
ABER: Im gesamten Gehäuse haste Luftverwirbelungen aufgrund der Bauteile und Kabel und daurch verschwindet dein Luftstrom. Und die Theorie, dass warme Luft nach oben steigt und das Case verlässt ist schon richtig, nur die Strömungsgeschwindigkeit wird so gering sein, dass die Kühlleistung im Case beinahe Null sein wird. Dies hat zur Folge, dass du etwa 50°C im Case haben wirst und nicht lange Spass dran hast.
Vorteil Radi im Deckel:
Die Luft im Case im direkt nach Aussen gesaugt und es stellt sich ein guter Luftstrom ein. Je weiter in Richtung Gehäuseboden, desto weniger stark wird er sein. Hier kann ich selbst mit Erfahrungswerten zur Seite stehen, ich hatte nen triple Radi im Deckel und 3x120mm Lüfter mit 2000 rpm am laufen und dadurch eine TOP Gehäusetemp. erreicht. Leise war das Sys zwar nicht mehr, aber die Temp. im Case hat gestimmt.
Nachteil: Der Radi wird mit etwas wärmerer Luft gekühlt als im Boden, da ja die Komponenten im Case die Luft erwärmen. Das hat mich nicht sonderlich gestört, denn ob das Wasser nun paar Grad wärmer ist, macht ja nur geringfügig was aus.
Kalte Luft wird angesaugt und durch den Radi gepustet. Dadurch erhöht sich die Kühlleistung.
ABER: Im gesamten Gehäuse haste Luftverwirbelungen aufgrund der Bauteile und Kabel und daurch verschwindet dein Luftstrom. Und die Theorie, dass warme Luft nach oben steigt und das Case verlässt ist schon richtig, nur die Strömungsgeschwindigkeit wird so gering sein, dass die Kühlleistung im Case beinahe Null sein wird. Dies hat zur Folge, dass du etwa 50°C im Case haben wirst und nicht lange Spass dran hast.
Vorteil Radi im Deckel:
Die Luft im Case im direkt nach Aussen gesaugt und es stellt sich ein guter Luftstrom ein. Je weiter in Richtung Gehäuseboden, desto weniger stark wird er sein. Hier kann ich selbst mit Erfahrungswerten zur Seite stehen, ich hatte nen triple Radi im Deckel und 3x120mm Lüfter mit 2000 rpm am laufen und dadurch eine TOP Gehäusetemp. erreicht. Leise war das Sys zwar nicht mehr, aber die Temp. im Case hat gestimmt.
Nachteil: Der Radi wird mit etwas wärmerer Luft gekühlt als im Boden, da ja die Komponenten im Case die Luft erwärmen. Das hat mich nicht sonderlich gestört, denn ob das Wasser nun paar Grad wärmer ist, macht ja nur geringfügig was aus.
biaaas
Enthusiast
- Mitglied seit
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- 2.386
Die Bautteile behindern den Luftstrom auch wenn man von oben saugt. Der Luftstrom verschwindet nicht einfach, dann würde ja der Druck im Gehäuse steigen. Es geht genau so viel Luft raus wie rein gepustet wird.
Ja schon klar, nur saugen die Lüfter ja die Luft von allen Seiten an und pusten diese anschließend geradlinig oben raus. Soll heißen, die warme Luft kann sich oben nicht in einer Ecke aufstauen sondern wird immer erneuert. Einen Hitzstau im oberen Gehäusebereich kann man so leicht umgehen.
Wenn man von unten reinbläst, ist zB die Krafikkarte ein dickes Hindernis wo dann der Luftstrom sich nach allen Seiten verteilt und nicht den direkten Weg nach oben nimmt.
Laminare Strömung ist das Stichwort, das mir nicht einfallen wollte. Hier mal der link zu Wikipedia: http://de.wikipedia.org/wiki/Laminare_Strömung
Je mehr Hindernisse den gewünschten Luftstrom blockieren umso geringer die Strömungsgeschwindigkeit und desto weniger Abwärme wird von den Kühlkörpern auf dem MB zB aufgenommen.
Befinden sich viele Hindernisse im Verlauf des gewünschten Luftstroms, so entsteht die sog. turbulente Strömung und der Kühleffekt sinkt rapide ab. Die warme Luft bleibt länger im Case und wird so noch wärmer, was die Tempereratur erhöht. Am effektivsten ist es also, die heißesten Komponenten mit der kältesten Luft umströmen zu lassen und diese schnellstmöglich wieder abzutransportieren. Ausserdem muss man hohe Fliessgeschwindigkeiten auf den Kühlkörpern erreichen.
In beiden Fällen (Radi oben oder unten) ist zwar der Volumenstrom (Menge an Luft pro Zeiteinheit die durch die Lüfter läuft) gleich, jedoch die Bewegeungsgeschwindigkeit der Luft im Gehäuse uU sehr unterschiedlich.
Sehen kannste das zB mit Rauch sehr gut. Lass die Lüfter von unten Rauch einsaugen und beobachte ob oben überhaupt noch Rauch zu erkennen ist und wie lange es dauert bis man was sieht. Oder baue den Prozessorlüfter ab und montiere ihn im Deckel. Du wirst sehen, dass der Prozessor sehr schnell sehr heiß wird. Die Luft wird zwar nach draußen transportiert jedoch reicht der Luftstrom nicht mehr aus, die CPU noch zu kühlen.
Wenn man von unten reinbläst, ist zB die Krafikkarte ein dickes Hindernis wo dann der Luftstrom sich nach allen Seiten verteilt und nicht den direkten Weg nach oben nimmt.
Laminare Strömung ist das Stichwort, das mir nicht einfallen wollte. Hier mal der link zu Wikipedia: http://de.wikipedia.org/wiki/Laminare_Strömung
Je mehr Hindernisse den gewünschten Luftstrom blockieren umso geringer die Strömungsgeschwindigkeit und desto weniger Abwärme wird von den Kühlkörpern auf dem MB zB aufgenommen.
Befinden sich viele Hindernisse im Verlauf des gewünschten Luftstroms, so entsteht die sog. turbulente Strömung und der Kühleffekt sinkt rapide ab. Die warme Luft bleibt länger im Case und wird so noch wärmer, was die Tempereratur erhöht. Am effektivsten ist es also, die heißesten Komponenten mit der kältesten Luft umströmen zu lassen und diese schnellstmöglich wieder abzutransportieren. Ausserdem muss man hohe Fliessgeschwindigkeiten auf den Kühlkörpern erreichen.
In beiden Fällen (Radi oben oder unten) ist zwar der Volumenstrom (Menge an Luft pro Zeiteinheit die durch die Lüfter läuft) gleich, jedoch die Bewegeungsgeschwindigkeit der Luft im Gehäuse uU sehr unterschiedlich.
Sehen kannste das zB mit Rauch sehr gut. Lass die Lüfter von unten Rauch einsaugen und beobachte ob oben überhaupt noch Rauch zu erkennen ist und wie lange es dauert bis man was sieht. Oder baue den Prozessorlüfter ab und montiere ihn im Deckel. Du wirst sehen, dass der Prozessor sehr schnell sehr heiß wird. Die Luft wird zwar nach draußen transportiert jedoch reicht der Luftstrom nicht mehr aus, die CPU noch zu kühlen.
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biaaas
Enthusiast
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- 2.386
Wenn man die Gehäuseöffnungen so gestaltet das nur unten und oben Löcher sind ist das vollkommen egal, ob man den Druckgradienten oben oder unten erzeugt. Genau das will der Threadsteller ja machen:
Im PC sind sowohl laminare wie auch turbulente Strömungen zu finden. Außerdem ist deine Aussage das turbulente Strömungen schlechter kühlen falsch. Einerseits ist die Durchmischung der Luftschichten durch die Turbolenzen besser für die Wärmeabfuhr. (Das gibt es bei laminarer Strömung nicht). Ob eine Strömung laminar ist oder nicht hängt auch von der Strömungsgeschwindigkeit ab und die wird ja bekanntlich erhöht wenn es im PC wärmer wird.