Intel will order US$4 billion of 3nm chips for its Lunar Lake personal computer processor from TSMC in 2024.
Das spezifiziert nicht welche Tiles es sind, dass einige Tiles bei TSMC gefertigt werden, trifft ja schon für Meteor Lake zu und soll sich erst mit Panther Lake wieder ändern, der wohl Ende 2025 kommen wird. Die CPU Tile von Lunar Lake bei TSMC in N3 fertigen zu lassen, wenn Lunar Lake der nach Arrow Lake kommen soll und die CPU Tile von Arrow Lake dann schon in Intel 20A gefertigt wird, macht irgendwo wenig Sinn.
Einzig wenn man davon ausgeht das die Fertigungskapazitäten für Intel 20A sonst nicht reichen würde und Intel keine weiteren 20A Kapazitäten schaffen möchte, weil dann auch schon Intel 18A vor der Tür steht, aber Intel 20A sollte TSMC N3 überlegen sein, vielleicht ist N3E gleichauf, welches gerade in die Massenfertigung gekommen ist. Aber die Massenfertigung von N2 wird erst in der zweiten Jahreshälfte 2025 beginnen und dann wird Intel auch schon die Massenfertigung in Intel 18A eine ganze Weile am Laufen haben:
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2025 kommt mit Clearwater Forest der erste Xeon in Intel 18A und
Panther Lake im Consumer Bereich. Arrow soll 2024 kommen, ich vermuten so September Oktober, spätestens November um das Weihnachtsgeschäft nicht zu verpassen. Intel lässt selten mehr als ein Jahr vergehen bevor neue Desktop CPUs rauskommen und wenn es nur Refresh Modelle sind und Raptor Lake Refresh kam Mitte Oktober raus.
Wo sortiert sich da Lunar Lake ein? Gerüchte sprechen von 4+4 Kernen und sogar DRAM auf dem Package, was für eine CPU der unteren TDP Klasse, also die U Serie für sehr kompakte Mobile Anwendungen (Notebooks und Kleinstrechner der NUC Klasse) sprechen würde. Damit wäre Lunar Lake wohl nur der Nachfolger der kleinen Meteor Lake, die der ja 6+8 Kerne bzw.
6+8+2 LP e-Kerne haben soll und Arrow Lake würde dann den oberen Bereich abdecken und Nachfolger der Raptor Lake Refresh im Desktop werden. Arrow Lake enthält immer noch Tiles die bei TSMC gefertigt werden, 2024 und 2025 wird Intel also ein deutlich größere Volumen an Wafern bei TSMC fertigen lassen als vorher und danach sollte dies wieder runtergehen.
Intel ist ja schon lange Kunde bei TSMC, vor allem durch die Unternehmen die Intel übernommen hat und die ihre Chip dort haben fertigen lassen. Es ist nicht so einfach mal eben die Foundry zu wechseln, da jeder Prozess andere Regeln für die Fertigung hat und ein komplettes Redesign erfordert, was Hunderte Millionen kostet und sich somit nur lohnt, wenn die Volumen auch entsprechend hoch sind.
Sind die 4 Mrd.$ nächstes Jahr zusätzlich zum Umsatz 2023 von TSMC mit Intel?
Das dürfte der Folgeauftrage sein, die 2023er Aufträge werden ja wohl hoffentlich 2023 abgearbeitet.
Oder verschiebt er sich einfach zu einem großen Teil von älteren Nodes hin zum (deutlich teureren) N3?
Davon ist auszugehen, denn Intel wird die neuen Generation der Dies wie z.B. das GPUs ja dann auch mit der neusten Fertigung haben wollen.
Und vermutlich sind die 10 Mrd.$ das Jahr darauf nicht nur auf N3 bezogen, sondern das ist das Gesamtvolumen?
Auch das ist anzunehmen, denn erstens werden auch die alten Modelle meist noch eine Weile weitergefertigt, es muss ja auch immer erstmal ein Nachfolger rauskommen und dann muss ja auch nicht jeder Chip mit den neusten Fertigungsverfahren produziert werden.
lecker
))))
