Mehrfachstrukturierung: Huawei und SMIC sollen neuem 5-nm-Prozess arbeiten

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Laut eines Berichts von Bloomberg arbeiten Huawei und SMIC (Semiconductor Manufacturing International Corporation), Chinas führender Halbleiterhersteller, an einer Fertigung in 5 nm mit Mehrfachstrukturierung (Multiple Patterning), der es China weiterhin ermöglichen soll, auf moderne Fertigungstechnik aus dem Westen zu verzichten und dennoch moderne Chips fertigen zu können.
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