Milan-X: AMD arbeitet am EPYC-Prozessoren mit 3D-SRAM

Thread Starter
Mitglied seit
06.03.2017
Beiträge
113.965
3dx.jpg
Die Gerüchteküche brodelt derzeit kräftig und kocht dabei über einem Mitte März 2020 von AMD zumindest in einer Vorschau präsentierten Technologie. Dabei handelt es sich um das X3D Packaging, also das stapeln von Chips übereinander. Derzeit führt AMD sein Chiplet-Design so aus, dass ein IOD mit bis zu acht CCDs kombiniert wird. Auf einem Package sind die neun Chips nebeneinander angeordnet. Mit dem X3D Packaging sollen die Chips auch übereinander untergebracht werden.
... weiterlesen
 
Wenn Du diese Anzeige nicht sehen willst, registriere Dich und/oder logge Dich ein.
Milan-X = Trento (das Design was in den Exascalerechnern wohl zum Einsatz kommen soll)? Oder handelt es sich hierbei um unabhaengige Bestrebungen?
 
Hardwareluxx setzt keine externen Werbe- und Tracking-Cookies ein. Auf unserer Webseite finden Sie nur noch Cookies nach berechtigtem Interesse (Art. 6 Abs. 1 Satz 1 lit. f DSGVO) oder eigene funktionelle Cookies. Durch die Nutzung unserer Webseite erklären Sie sich damit einverstanden, dass wir diese Cookies setzen. Mehr Informationen und Möglichkeiten zur Einstellung unserer Cookies finden Sie in unserer Datenschutzerklärung.


Zurück
Oben Unten refresh