Multi-Chip-Packages: Intel über Glassubstrate, Die-Testing und Package-Fertigung

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Bereits vielfach hatten wir darüber berichtet, dass nahezu alle Halbleiterhersteller einerseits die Entwicklung immer weiter optimierter Fertigungsgrößen mit immer feineren Strukturen vorantreiben und andererseits auch das Packaging zu einem immer wichtigeren Faktor wird. Die Chipentwicklung selbst bewegt sich immer an der Grenze des aktuell möglichen. Das Packaging eröffnet neue Möglichkeiten – sei es das Zusammenführen mehrere Compute-Chips oder die Einbindung neuer Speicher-Technologien und vieles mehr.
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