Neue Roadmap: Cascade Lake-SP Ende 2018, Cooper Lake und Ice Lake 2020

[HWL News Bot]

Im Rahmen einer Konferenz in China sprach Intel auf der "High Performance Computing and Intelligent Computing" über die Zukunft der eigenen Produkte im High-Performance-Computing-Segment.In der Präsentation enthalten ist neben einer neuen Roadmap auch die zukünftige Produktstrategie von Intel und diese passt ziemlich genau in das Bild, welches das Unternehmen derzeit nach außen hin kommuniziert. So geht das Unternehmen laut eigenen Angaben in Zukunft stringent den Weg eines modularen Aufbaus für seine HPC-Produkte. Diese sollen abgestimmt auf die jeweiligen Anwendung entsprechend ausgebaut werden.{razuna imagefromgallery}18D4461B8B084ECEBE8BF29891AE7F2A 0{/razuna...

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[sweetchuck]

Mittlerweile hat Intel mehr Seen als Finnland...

 

[Tzk]

Jop. Die Namensgebung nervt langsam... Da find ich AMD mit Threadripper und Epyc irgendwie geiler

 

[axrinas]

Ich blick hier nimmer mehr durch. Caskade Lake X ist der nun für x299? Oder bringt Intel jetzt wieder jedes Jahr einen neuen Sockel für über tausend Euro...

 

[EcOnOmiC]

Kommt der Ice Lake Desktop vor der der Server Variante ?

 

[DeckStein]

das ist doch ganz einfach.

hat der name nur 1 vokal kommt es auf x299
bei 2 vokalen und 1 konsonante kommt es zuerst auf x299 und dann die x370er
hat es 1 vokal der kein e ist und mindestens 2 konsonanten kommt es nur auf x370 und villeicht auf x470.

ist doch klar wie klosbrühe.

 

[jdl]

In dieser Meldung geht es um Xeons. Intel hat erst kürzlich die Xeons und damit die Sockel umstrukturiert. Es gibt nun Xeon E, Xeon W und Xeon SP. Die Sockel bleiben auch beim Wechsel von Coffee Lake/Skylake zu Cascade Lake gleich, allerdings gibt es einige Änderungen. Der neue persistente Speicher auf Basis der Optane Technologie erfordert neue Mainboards, weil die Optane Speicher viel Strom verbrauchen. In wie weit die bisher verkauften Skylake SP Boards mit Coffee Lake-SP CPUs bei Verzicht auf persistenten Speicher kompatibel sein werden, wird man sehen. Technisch sollte es kein Problem geben.

Xeon SP und Xeon W teilen sich die Dies. Allerdings gibt es für Xeon nur die kleinen LCC (max 10 Core) und HCC (max 18 Core) Dies und nicht den XCC (max 28 Core) Die, den es nur für Xeon SP gibt.

Für die Xeon W sind bisher kein Änderungen bekannt, die neue Mainboards erfordern würden. Ob Intel nun den XCC Die in irgend einer Form als HEDT anbieten wird, wird man sehen und dann wird man auch sehen ob es diesen XCC HEDT Prozessor für LGA2066 oder LGA3647 geben wird. LGA3647 ist der Sockel der Xeon SP und insofern ein alter Bekannter.

 

[larry.oi]

das ist doch ganz einfach.

hat der name nur 1 vokal kommt es auf x299
bei 2 vokalen und 1 konsonante kommt es zuerst auf x299 und dann die x370er
hat es 1 vokal der kein e ist und mindestens 2 konsonanten kommt es nur auf x370 und villeicht auf x470.

ist doch klar wie klosbrühe.

Klingt schlüssig!

 

[HoIzmamn]

Da kribbelt es doch! Schön zu wissen, daß immer wieder was neues kommt. Man möchte auch mal wieder aufrüsten. Mal sehen vielleicht hole ich mir zwischendurch noch einen AMD.

 

[Sir Diablo]

das ist doch ganz einfach.

hat der name nur 1 vokal kommt es auf x299
bei 2 vokalen und 1 konsonante kommt es zuerst auf x299 und dann die x370er
hat es 1 vokal der kein e ist und mindestens 2 konsonanten kommt es nur auf x370 und villeicht auf x470.

ist doch klar wie klosbrühe.

Intel bringt also AM4 CPUs?

 

[oemlegoem]

das ist doch ganz einfach.

hat der name nur 1 vokal kommt es auf x299
bei 2 vokalen und 1 konsonante kommt es zuerst auf x299 und dann die x370er
hat es 1 vokal der kein e ist und mindestens 2 konsonanten kommt es nur auf x370 und villeicht auf x470.

ist doch klar wie klosbrühe.

Skylake: in der Hoehe ist es kuehl
Kaby Lake: in Ontario, etwa 10-15gradC
Coffee Lake: trinkfertig ca 60gradC
Coffee Lake refresh: wiederaufgewaermt 80gradC?
Cannon Lake: explosionsheiss
Ice Lake 10nm: erfrischend