Planänderung: TSMC verschiebt BSPDN auf A16

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Auf seinem 2024 Technology Symposium hat TSMC ein Update zu seinen Fertigungsplänen gegeben. Anandtech berichtet über die Neuerungen von einem der ersten Stops des Symposiums in Santa Clara. Trotz aktueller Vormachtstellung in der Wafer-Belichtung sowie dem Packaging (vor allem im Hinblick auf das Auftragsvolumen) gibt man sich wie immer recht zurückhaltend was neue Fertigungsgrößen und Technologien betrifft.
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