Platine ätzen - Temperatur

Marinho

Neuling
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Hallo Artgenossen! :coolblue:

Ein ehemaliger Lehrer hat mir bisher immer passende Platinen "erätzt". Doch nun möchte ich mich daran auch mal wagen. Meine Frage nun- wie machen?

Conrad und andere Anbieter bieten ja Spezial- Ätzmaschienen an- Kostenpunt rund 160 €uro. Ginge das auch billiger? Auf was müsste man alles achten? Ich weiß so viel: Stellen auf der Platine, die nicht weggeätzt werden sollen, können mit einem Spezial"edding"stift vor Licht geschützt werden. Doch wie geht es weiter?
Würde Ätzsulfat in einer Arbeitsschale ausreichen, in die man die Platine eintaucht? Auf welche Temperatur müsste die gebracht werden und wie macht man das am besten? Und wie lange muss die Platine da drin bleiben? Und wie viel Flüssigkeit wird benötigt- reicht es, bis die Platine vollständig bedeckt ist?

ber eure Hilfe würde ich mich sehr freuen :wink:

PS.: Ich bin seit eben neu hier und freue mich, zu euch gefunden zu haben. Das ist das erste Forum, das mit bisher begegnet ist, wo auch Lötbastler unterwegs sind :)
 
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Vielen Dank für die Links.


Es haben sich allerdings nun noch Fragen ergeben:

1. Kann man die Technik mit dem Spezialedding auch auf Fotobeschichtetem Basismaterial (ist billiger) ausführen oder nur auf unbeschichtetem?

2. Wenn ich das nur mit einem Edding vorzeichne, dann kann ich das doch direkt in das Ätzsulfat geben ohne mit dem Entwickler arbeiten zu müssen, oder?

EDIT: Da gibt es doch noch Frage 3... ;)
3. Muss bei diesem Verfahren die Ätzlösung auch auf eine bestimmte Temperatur (auf der einen Seite stand 50 °C für ein anderes Verfahren) gebracht werden?
 
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1. Kann man die Technik mit dem Spezialedding auch auf Fotobeschichtetem Basismaterial (ist billiger) ausführen oder nur auf unbeschichtetem?
photobeschichtet ist billiger ? mann, die zeiten aendern sich...
du kannst die photobeschichtung abwaschen. z.b. nach belichten mit verdünnter natronlauge (=entwickler). zeichnen mit dem edding auf der photobeschichtung geht nicht, da diese ja das kupfer vor dem aetzmittel schuetzt.

2. Wenn ich das nur mit einem Edding vorzeichne, dann kann ich das doch direkt in das Ätzsulfat geben ohne mit dem Entwickler arbeiten zu müssen, oder?
ja.

EDIT: Da gibt es doch noch Frage 3...
3. Muss bei diesem Verfahren die Ätzlösung auch auf eine bestimmte Temperatur (auf der einen Seite stand 50 °C für ein anderes Verfahren) gebracht werden?
kommt auf deine geduld und das aetzmittel an. ich habe mit eisen-iii-chlorid bei raumtemperatur gearbeitet. wenn du die bruehe mit warmem wasser ansetzt, geht es natuerlich schneller. probiers einfach mal aus (an einem stueck testplatine).
 
gemm schrieb:
...kommt auf deine geduld und das aetzmittel an. ich habe mit eisen-iii-chlorid bei raumtemperatur gearbeitet. wenn du die bruehe mit warmem wasser ansetzt, geht es natuerlich schneller. probiers einfach mal aus (an einem stueck testplatine).

hier auch ein "Raumtemperaturätzer" :)

ich hab zum ätzen ein hohes Glas verwendet, wo man die Platine hochkant reinhängen kann, das geht dann schonmal schneller, als im liegen
( reinhängen deshalb, weil beim reinstellen die "Stellkante" meist wesentlich länger braucht als der rest )

später hab ich mir dann eine Aquarien-Luftpumpe zugelegt,
mit einem Lochschlauch, der unter der zu ätzenden Platine platziert wurde,
damit gings dann richtig fix

muss man sich halt entscheiden, hat man mehr Geduld, oder mehr Geld :d

mfg LL
 
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Vielen Dank für eure netten Antworten! :)

Der Schlauch und die Luftpumpe ist für die Luftzirkulierung, nehm ich mal an, oder? Ich habe gelesen, dass manche die Platine einfach zwischendurch aus dem Ätzmittel rausnehmen, um den Sauerstoffaustausch zu bestärken... dadurch müsste es folglich also auch schneller gehen.

@ Lucky Loser- Mit was und wie "hängst" du die Platine auf? Und was für ein Gefäß nimmst du da (Material)?
 
huhu nochmal :)

also mein Gefäß ist ein einfaches Glas ( weiss nur nicht mehr wofür das original gedacht war, bei der merkwürdigen Form *g* ca. 30 hoch x 25 breit x 10 tief cm )

meine Platinen hatten eigentlich immer irgendwo an den Ecken Bohrungen,
um sie später verschrauben zu können, daran kann man die prima aufhängen
( Angelschnur oder irgendwas in der Richtung )

die Luft dient nur zur Bewegung der "Ätzbrühe"

ich glaube wenn die Lösung noch schön klar ist, kann man sogar sehen, wie das Kupfer gelöst wird und das dabei entstehende Kupfersulfat langsam nach unten sinkt,

um das zu beschleunigen, kann man z.b. die Platine ( an den Seilen hängend ) auf und ab bewegen, damit wird das Sulfat schneller abgewaschen,
da das auf dauer aber ziemlich nervtötend sein kann, eben die Lösung mit der Pumpe ... also Hauptsache die Brühe bewegt sich irgendwie :)
 
Und nochmals DAAAAAAAAANKEEEEE!!! :)

Ich seh schon, am besten ich statte mal einem Fisch- und Angelgeschäft einen Besuch ab :d
Das Seil müsste natürlich aus einem Material bestehen, das nicht weggätzt wird- da ginge doch einfach ein "Kunststoffgarn", oder würde sich das auflösen?
Meine ersten Platinen werde ich dann wohl erstmal ohne Pumpe erstellen, wenn es doch zu nervig wird, muss halt noch was anderes her ;)

Dann noch weitere Fragen, weil ich es bin :d
1. Ich habe gelesen, man solle die Chemikalien in Plastikbehätern sammeln- das heißt, dass Kunstoff nicht ätzt, richtig (auch bezüglich meiner Frage oben)? Sollte an die Ätzflüssigkeit noch Luft kommen oder sollte der Deckel das Gefäß luftdicht verschließen?
2. Kann man auch die Löcher vor dem Ätzvorgang bohren (der Aussage oben zu entnehmen schon)? Dann wäre das Übertragen des Layouts auf die Platine per Edding leichter, weil man sich an den Lächer orientiren könnte

EDIT: Da hatte sich ein Buchstabendreher eingeschlichen ;)
 
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gut, ich nochmal *g*

also das Garn sollte sicher auch funktionieren
( ich hab ganz normalen Klingeldraht genommen, muss man nur aufpassen das die Isolierung überall noch intakt ist )

zum Sammeln kann ich nichts sagen, ich hab die Brühe ständig im offenen Glas und falls nötig wird nur etwas Wasser nachgefüllt
( glaube da bin ich kein gutes Vorbild )

die Löcher würde ich übrigens nicht vorher bohren, da auch immer etwas unter den Lack / Edding geätzt wird,
damit werden die Löcher in der Kupferschicht etwas grösser und die Bauteile verlöten sich schlechter

mein Vorgehen war bisher:
- Schaltplan entwerfen
- ensprechende Bauteile besorgen
- Platine mittels Bauteile + Plan entwerfen
( bei IC's aufpassen -> Anschlüsse spiegeln )
- mit einem Körner die Bohrungen auf die Platine übertragen
- Leiterbahnen zeichnen
( damals noch mit einem Tropfen Lack in einer abgeschnittener Kanüle )
- Ätzen
- Abspülen
- Lack / Edding entfernen
- Bohren
- Kolophoniumlösung ( Kolophonium in Spiritus auflösen ) auftragen
- Bestücken
- Funktion testen --> Fluchen *g*
 
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It's my turn! :d

"Danke" erstmal wieder worweg ;) Am Anfang hast du geschrieben, dass du die Löcher nicht vor dem Ätzen bohren würdest, hast es aber in deiner Reihenfolge selbst vor dem Ätzvorgang eingetragen- machst du etwas, was du nicht für sinvoll hälst? :P

Hui, einfach so offen- das lese ich nun zum ersten Mal :d Aber wenn's denn funktioniert, ist doch wunderbar ;)
 
ahhh nein, hab das Bohren ganz vergessen *g*
vorher nur körnen ( mit etwas spitzem die späteren Bohrlöcher markieren )

hab es oben editiert

achso und zu dem "offen"
das steht in einer kleinen Kammer, wo sonst niemand hinkommt,
irgendwo im Wohnbereich würde ich mir da auch etwas mehr Gedanken machen ;)
 
Zuletzt bearbeitet:
ahhh nein, hab das Bohren ganz vergessen *g*
Tzz- einfach so? :fresse:

vorher nur körnen ( mit etwas spitzem die späteren Bohrlöcher markieren )
Asooo^^ Ich dachte, dass damit dein Bohrvorgang schon abgeschlossen sei :d

hab es oben editiert
Dankööö

achso und zu dem "offen"
das steht in einer kleinen Kammer, wo sonst niemand hinkommt,
irgendwo im Wohnbereich würde ich mir da auch etwas mehr Gedanken machen ;)
Das beruhigt mich ausserordentlich :cool:

Ich sach ma so: Wenn ich auch vorher schon die Löcher vorher leicht andeute, kann ich mich daran ja auch wiederum orientieren während des Zeichnens- ja, so ist das gut oder: So muss das gut sein :coolblue:

Und meine weiteren Fragen :bigok:
1. Kolophoniumlösung- was bewirkt das? Leitet das dann besser oder dient das einfach noch mal zur Reinigung?
2. Wie entfernst du das Edding"geschmiere" nach dem Ätzen?
 
... die Lösung ist so etwas wie Lötfett, nur nicht so agressiv, damit verbindet sich Lötzinn, Leiterbahn und Bauteil besser --> sauberere Lötstellen

nur aufpassen nicht zu kleckern oder auf die Platine zu fassen, wenn das Zeug noch nicht trocken ist, das klebt wie die Pest *g*

den Edding hab ich zuerst vorsichtig mit einem Schraubenzieher abgekratzt und danach mit einer Messingbürste ( Dremel ) die letzten Reste entfernt

so nun Du wieder :d
 
...Ball angenommen nach einem hervoragenden Steilpass in die Tiefe ;)

Streichst du das "Zeug" (wie du es nennst *g*) mit einem Pinsel auf die Platine oder lässt du da einfach ein bisschen was drüber laufen? Das löst sich aber in dem Spiritus ohne Erwärmung, oder? Hast du da eine bestimmte Anteilsbestimmung, wie viel von beiden Sachen zusammen kommt?

...uff... Pfosten... der Ball ist noch im Spiel und erreicht den freistehenden Mitspieler...
 
hihi nagut einen noch

also das Zeug pinsel ich drauf, da es wie erwähnt, recht klebrig ist

auflösen tut sich das ohne Erwärmung

Mischung nach Gefühl :)
also ich hab einfach einen kompletten Block in ca 0,2 Liter Spiritus aufgelöst,
in einem Glas mit Schraubdeckel, denn das sollte dann schon gut verschlossen werden, sonst verfliegt der Spiritus und Du hast wieder festes Material ...

nun versuche ich mal die nächste Frage zu erahnen *g*
mit Kolophoniumblock meine ich eine kleine Schachtel, die man im Musikgeschäft bekommt ( eigentlich ist das Zeug für Geigen und ähnliches )

ist dort immer lustig auf die Frage "Was spielen Sie denn ?"
mit "na Lötkolben" zu antworten *g*
 
Vielen, vielen, megaaffenstarken Dank, Lucky "Winner" Loser :)

Du hast mir sehr geholfen, so dass ich mich nun wohl mit ruhigem Gewissen an die erste Platine machen kann (obwohl: Erstmal ordentlich viel bestellen und einkaufen *g*).

Ich melde mich wieder, wenn ich beim "Fluchvorgang" angekommen bin :d
 
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