Prozessorlayout der Zukunft?

BinniBanni

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Hallo,

Ich habe mal eine Frage, und zwar ist der konventionelle Aufbau eines PC's (ATX) nicht schon lange überholt?

Warum orientiert man sich zb. nicht an dem Aufbau aktueller Konsolen der Vorteile zwecks Bandbreite und Abmaßen bieten? Klar der Vorteil ist das mann Komponenten selber zusammenstellen und Tauschen kann aber es würde doch auch modular gehen oder nicht? gerade der HBM speicher oder der Intel EMIB zeigen doch das es möglich ist sehr kompakt zu bauen und Vorteile in der Bandbreite / Anbindung zu gewinnen.

Ich habe mal eine Skizze gemacht wie ich mir das grob vorstellen könnte:

CPU Future.gif

Möglich wäre doch auch das man die CPU mit HBM Stacks gesockelt macht und die GPU gesockelt daneben mit HBM Stacks einbindet, so kann der Kunde selbst entscheiden was Ihm wichtiger ist.

Oder man orientiert sich ganz an den Konsolen und lötet auf das MB direkt zb. 32GB DDR6 Ram auf den CPU und GPU zugreifen können, je nach bedarf.

Was meint Ihr, wird sich an dem Prozessoraufbau in den nächsten Jahren grundlegend was ändern oder bleibt das alte Modell mit Rambausteinen CPU und GPU bestehen:confused::confused::confused:?
 
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Du hast recht. Das wäre möglich.
Irgendwer findet das gut. Wer anders nicht.
Wir bestimmen nicht was die produzieren. Wir konsumieren nur.

Ich las gegen Ende deines Textes Rammstein. Nur deswegen gibt es von mir die erste von vielen dummen Antworten ;)
 
Allein wegen der Modularität und um für jeden Anspruch das passende bieten zu können, wird es so bleiben wie es 'ist'.

Sonst würde es ja jetzt schon nur noch Konsolen oder iPhones geben.. Jeder hat eben andere Ansprüche.
 
Naja, reparieren müssen sie es ja auch können.
Also ein wenig Service gehört in jedes Design.
Damit das Ausschließungsverfahren noch Wirkung hat: Hardware oder Software ?
 
Dein Vorschlag geht aus thermischen gründen nicht
Dazu noch die Festlegung der Speichermenge und die gpu Leistung
Was allerdings passieren könnte wäre das bei notebooks so ein Art apu kommen würde
Am desktop macht es keinen Sinn
 
Um blödesten Fall müsstest du bei deinem Vorschlag über 500W Abwärme abführen. Das ist auf dem Raum schlichtweg nicht kostengünstig machbar... Die größten Threadripper Luftkühler schaffen 300W, da fehlt noch ne Menge bis 500 ;) Das was du vorschlägst geht für kleinere Systeme, also klassische APUs wie den RyZen 2400G oder auch die Intels mit der AMD Grafik. Aber halt nicht für Highend. Das was deinem Vorschlag am nahsten kommt sind die XBoc und die PS4. Dort ist alles auf einem PCB untergebracht.
 
Ich habe mal eine Frage, und zwar ist der konventionelle Aufbau eines PC's (ATX) nicht schon lange überholt?
Das hat jetzt aber mal rein gar nichts mit dem Prozessorlayout zu tun, sondern mit dem Mainboardlayout. Ob für Desktops bei ständig steigender Zahl von Notebooks und Kompakt-PCs im proprietären Mainboardformat noch lange die Notwendigkeit besteht für ATX sein mal dahin gestellt. Im Serverbereich leben die Formaten definitiv weiter und da verkauft sich so einiges.
 
Das Problem wäre, dass man nicht selbst mal eben etwas ändern oder zusammenstecken könnte, der CPU Hersteller müsste diese ganze Kombinationen anbieten, damit wäre man dann gezwungen sich zwischen einer handvoll Modellen zu entscheiden. Vom Problem der Leistungsaufnahme und Wärmeabfuhr mal abgesehen. Nicht jeder möchte unbedingt ein möglichst kompaktes Gehäuse und für Leute die viel Leistung in einem kompakten Gehäuse möchten, gibt es z.B. die Intel Kaby Lake-G, aber die sind eben auch sehr teuer und z.B. in diesen Intel NUC verbaut. Da ist im Prinzip alles umgesetzt was Du Dir vorstellst, bis auf das HBM für die CPU, da es einfach keine passenden CPUs mit RAM Controllern für HBM gibt.

HBM kann man nämlich wegen der viele Kontakte nur über Interposer oder EMIB anbinden, aber niemals auf Regeln in Slots wie normales DRAM verbauen. Dazu wären viel zu viele Pins nötig, denn die HBM haben eine Breite von 1024 Bit oder noch mehr, während normales DRAM 64 (mit ECC 72) Bit breit ist und außerdem haben HBM getrennt Leitungen für die Adressierung von row und column, was noch mehr Verbindungen erfordert, aber die Latenz ein wenig senkt, da beides gleichzeitig und nicht nacheinander übertragen wird.
 
Es gab doch mal von Intel den kläglichen Versuch BTX zu etablieren, aber das gute alte ATX lebt weiter und "is still going strong":d
 
Lies noch einmal den zweiten Absatz von Post #8, dann würdest Du erkennen, dass HBM niemals gesockelt werden kann und über PCIe wäre die Latenz ein Grauen.
 
auch nicht wenn sie mit der cpu auf einem package sitzen der wiederum gesockelt auf dem mainboard sitzt? und das gleiche praktisch für die cpu?
So kann der kunde entscheiden ob er einen "Ryzen 9 16-core 16GB HB" mit einer "Vega25 4GB HB" möchte oder einen "Ryzen 5 8-Core 8GB HBM" mit zb einer "Vega 56 16GB HBM" je nachdem ob es mehr grafikleistung benötigt oder mehr CPU.

so könnte es zB einen Ryzen 9 16-Core mit 16 bis 32 GB HBM geben sowie einen Ryzen 3 4-Core mit 8 bis 16 GB HBM und das gleiche bezüglich GPU.
 
Wenn es mit der CPU zusammen verbaut ist, eben über Interposer oder EMIB, dann ist es egal ob diese CPU gesockelt oder verlötet wird, nur kann eben nur der Hersteller der CPU dies zusammenbauen und man wird nur die Konfigurationen kaufen können, die er anbietet. Der Sinn gesockelter RAM Riegel ist ja gerade, dass jeder Kunde selbst entscheidet wie viel RAM er verbauen will, aber dies geht bei HBM eben nicht.
 
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