GreatCornholio
Neuling
Thread Starter
- Mitglied seit
- 25.10.2006
- Beiträge
- 763
Hi Leute!
Ich hab mal eine eher theoretische Frage:
Und zwar ist ein PC ja ein Schutzklasse-I-Gerät, das heißt alle berührbaren Metallteile des Gehäuses müssen (über das Netzteilgehäuse) mit dem Schutzleiter verbunden sein.
Bei einem normalen Gehäuse aus SECC-Stahl ist das ja auch problemlos gewährleistet.
Bei Gehäusen aus (eloxiertem) Aluminium müssen normalerweise herstellerseitig Maßnahmen getroffen werden um eine leitfähige und kontaktsichere Verbindung zu ermöglichen, Eloxal ist schließlich nichtleitend.
Aber wenn das Gehäuse zerlegt und die Einzelteile lackiert oder gepulvert werden, dann ist ja im Idealfall eine komplett isolierende Schicht um jedes Teil.
Und somit wären viele Teile nicht oder nur sehr schlecht geerdet und das Potential würde floaten.
Das gleiche, wenn das Netzteil vollständig entkoppelt und isoliert ins Gehäuse eingebaut wird.
Damit wäre im Fehlerfall die elektrische Sicherheit nicht mehr gewährleistet, außerdem könnte das floatende Gehäuse negative Auswirkungen auf die Komponenten haben.
EMV für die Außenwelt lass ich jetzt mal außen vor, denn damit ist ja sowieso Essig wenn ein Window verbaut wird...
Es gibt ja durchaus Leute, die sich ein PC-Gehäuse komplett aus Holz oder Plexi bauen, oder offene Benchtables, daher muss es ja logischerweise auch ohne metallische Umhüllung funktionieren.
Aber wie sieht das ganze praktisch aus?
Werden Komponenten eventuell instabiler oder können sogar beschädigt werden?
Beispiel, gerade im Winter häufig: Durch die trockene Luft lädt man sich leicht statisch auf.
Berührt man nun ein geerdetes PC-Gehäuse, wird die Ladung über den Schutzleiter folgenlos für das Gerät abgeleitet.
Das könnte doch bei nicht geerdetem Gehäuse zu Problemen führen...
Ist zufällig jemand "vom Fach", hat schon mal Messungen gemacht, oder hat weitere Infos zum Thema?
Hintergrund zum Thema: Ich bin selbst gerade am Überlegen ein Case pulvern zu lassen, da ist mir das Thema aufgefallen...
MfG
Ich hab mal eine eher theoretische Frage:
Und zwar ist ein PC ja ein Schutzklasse-I-Gerät, das heißt alle berührbaren Metallteile des Gehäuses müssen (über das Netzteilgehäuse) mit dem Schutzleiter verbunden sein.
Bei einem normalen Gehäuse aus SECC-Stahl ist das ja auch problemlos gewährleistet.
Bei Gehäusen aus (eloxiertem) Aluminium müssen normalerweise herstellerseitig Maßnahmen getroffen werden um eine leitfähige und kontaktsichere Verbindung zu ermöglichen, Eloxal ist schließlich nichtleitend.
Aber wenn das Gehäuse zerlegt und die Einzelteile lackiert oder gepulvert werden, dann ist ja im Idealfall eine komplett isolierende Schicht um jedes Teil.
Und somit wären viele Teile nicht oder nur sehr schlecht geerdet und das Potential würde floaten.
Das gleiche, wenn das Netzteil vollständig entkoppelt und isoliert ins Gehäuse eingebaut wird.
Damit wäre im Fehlerfall die elektrische Sicherheit nicht mehr gewährleistet, außerdem könnte das floatende Gehäuse negative Auswirkungen auf die Komponenten haben.
EMV für die Außenwelt lass ich jetzt mal außen vor, denn damit ist ja sowieso Essig wenn ein Window verbaut wird...
Es gibt ja durchaus Leute, die sich ein PC-Gehäuse komplett aus Holz oder Plexi bauen, oder offene Benchtables, daher muss es ja logischerweise auch ohne metallische Umhüllung funktionieren.
Aber wie sieht das ganze praktisch aus?
Werden Komponenten eventuell instabiler oder können sogar beschädigt werden?
Beispiel, gerade im Winter häufig: Durch die trockene Luft lädt man sich leicht statisch auf.
Berührt man nun ein geerdetes PC-Gehäuse, wird die Ladung über den Schutzleiter folgenlos für das Gerät abgeleitet.
Das könnte doch bei nicht geerdetem Gehäuse zu Problemen führen...
Ist zufällig jemand "vom Fach", hat schon mal Messungen gemacht, oder hat weitere Infos zum Thema?
Hintergrund zum Thema: Ich bin selbst gerade am Überlegen ein Case pulvern zu lassen, da ist mir das Thema aufgefallen...
MfG
