Tach zusammen... ich mache mir gerade so meine Gedanken, wie ich die Speicherchips auf meiner 3090 FE Rückseite kühl bekomme. Im Zuge dessen hab ich mich mit der Wärmeleitfähigkeit von Paste, Pads, Kleber etc. beschäftigt und bin vom Ergebnis meiner Berechnungen überrascht. Daher möchte ich validieren, vielleicht kennt sich ja jemand hier gut aus und kann bestätigen oder mir meinen Fehler aufzeigen.
1 W/mk heißt, habe ich einen Würfel, hab ich je Watt Verlustleistung meines Chips auf der kalten Seite des Wärmeleiter 1 Grad niedrigere Temperatur. Oder wenn man's umkehrt, wenn mein Wasserkühler 30 Grad hat, wir die Chipoperfläche 31 Grad warm sein.
Nun hab ich aber keinen Würfel sondern ein Pad mit 2mm Schichtdicke und 15x15mm Fläche. Heißt also, bei 1 W/mk ergibt sich eine Wärmeleitung von 1 / 2 *15 * 15 W/k. Setze ich mal 5W Verlustleistung für meinen Chip ein, heißt das 0,044 Grad Temperaturdifferenz.
Das Spielchen mit der GPU mal gemacht: 0,006 Grad bei 0,1 m Schichtdicke einer 8 W/mk Paste auf nem 25x25mm Chip und 300W.
Demnach müsste die Wärmeleitfähigkeit des Verbindungsmaterials zwischen Kühler und Chip praktisch irrelevant sein. Ist das so oder hab ich mich im Größenordnungen verrechnet?
1 W/mk heißt, habe ich einen Würfel, hab ich je Watt Verlustleistung meines Chips auf der kalten Seite des Wärmeleiter 1 Grad niedrigere Temperatur. Oder wenn man's umkehrt, wenn mein Wasserkühler 30 Grad hat, wir die Chipoperfläche 31 Grad warm sein.
Nun hab ich aber keinen Würfel sondern ein Pad mit 2mm Schichtdicke und 15x15mm Fläche. Heißt also, bei 1 W/mk ergibt sich eine Wärmeleitung von 1 / 2 *15 * 15 W/k. Setze ich mal 5W Verlustleistung für meinen Chip ein, heißt das 0,044 Grad Temperaturdifferenz.
Das Spielchen mit der GPU mal gemacht: 0,006 Grad bei 0,1 m Schichtdicke einer 8 W/mk Paste auf nem 25x25mm Chip und 300W.
Demnach müsste die Wärmeleitfähigkeit des Verbindungsmaterials zwischen Kühler und Chip praktisch irrelevant sein. Ist das so oder hab ich mich im Größenordnungen verrechnet?
