Ryzen-Mittelklasse-Chipsatz: Die Spezifikationen zum B550

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Derzeit bieten AMD und die Mainboardpartner einzig den X570 als neuen Chipsatz für die Ryzen-3000-Serie an. Doch bereits seit geraumer Zeit wird auch von weiteren Varianten berichtet – analog zu den Chipsätzen der vorherigen Ryzen-Generationen. Nun sind offenbar die Spezifikationen des B550-Chipsatzes an die Öffentlichkeit gelangt, der sogar eine etwas bessere Ausstattung bieten soll, als der X470.Die aus chinesischer Quelle stammenden Informationen sollen nun aber auch belegen, dass der X570-Chipsatz der einzige sein wird, der PCI-Express in der 4. Generation...

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Wäre schön wenn bald ITX Bretter mit W-Lan um die 70€ kommen würden. Damit ich meinen Media PC aktualisieren kann. Bei der CPU ist aktuell noch die Qual der Wahl. Schließlich habe ich ja noch die GT 710 und eine GTX 970 Mini liegt auch noch rum. Da brauch ich aber einen neuen Kühler.
 
Also aus der Traum von passiv betriebenen PCIE 4.0 Boards. /:
 
Also ich würde die Hoffnung noch nicht aufgeben ;)

Mann könnte ja auch von damals diese North/South-Bridge Kühler von Thermalright (HR-05) nehmen. Die sehen heute noch adäquat aus finde ich :)

möglicherweise reicht die passive Leistung von dem Kühler.
 
Enttäuschend.
Hätten man nicht wenigstens ein - zwei pcie 4.0 Schnitstellen freischalten können? Für die Grafikkarte oder die M.2 Schnitstelle; so könnten die Mainboardhersteller selbst entscheiden.
 
Enttäuschend.
Hätten man nicht wenigstens ein - zwei pcie 4.0 Schnitstellen freischalten können? Für die Grafikkarte oder die M.2 Schnitstelle; so könnten die Mainboardhersteller selbst entscheiden.

Ja ist enttäuschend ist nicht wirklich besser als die b450 max teile.

1ne m2 schnittstelle

und 1ne pci express für die grafikkarte also 4.0 ,hätten da schon gereicht.

Hätten die auch passiv gekühlt gekriegt. Gibt genügend test das man selbst x570 passiv kühlen kann.
 
Wie soll dann die Herstellung der B550 Boards günstiger werden, wenn doch PCI-E 4.0 eine verstärkte Signalqualität benötigt? Wie stellt man sich das dann vor? Das nur bestimmte Bereiche der Hauptplatine eine stärkere Beschichtung haben?
 
Mal ne doofe Frage: Seid Ihr alle zu blöd zum Lesen?

Der B550 verwendet sowohl für die Anbindung zum Prozessor als auch im eigenen Angebot an PCI-Express-Lanes nur den 3.0-Standard. PCI-Express-Lanes, die direkt vom Ryzen-Prozessor kommen, können natürlich weiterhin dem 4.0-Standard folgen.

Alles was von der CPU kommt, also i.d.R. 16 Lanes für die Grafikkarte und 4 Lanes für die erste M.2, kann logischerweise bei nem 3000er Zen2 auch mit PCIe gen4 angesteuert werden!
 
Erstaunlich was man in Bezug auf ein Mainboard hineindichten kann wenn nur Infos zum Chipsatz vorliegen...
Die Schnittstellen der CPU sind wie immer getrennt zu betrachten und was ein Board am Ende kann, oder nicht kann setzt sich aus beiden zusammen.
 
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