Samsung präsentiert DDR4-UDIMM mit 32 GB

[HWL News Bot]

Ende Mai kündigte Samsung die ersten SO-DIMM-Module mit einer Kapazität von 32 GB an. Nun zieht man mit UDIMM-Modulen mit gleicher Kapazität nach. Die UDIMM-Module sind als DDR4-2666 spezifiziert und arbeiten mit einer Spannung von 1,2 V.Als Speicher kommt ein aus der 10-nm-Class-Prozesstechnologie zertifizierter DRAM-Chip zum Einsatz – genauer führt der Hersteller dies nicht aus. Bei 10-nm-Class handelt es sich um eine Prozess-Node zwischen 10 und 19...

... weiterlesen

 

[Balle]

Jetzt fehlen nur noch fallende Rampreise.

 

[lll]

Das ist aber nicht im Sinne der Hersteller

 

[SkizZlz]

Die bekommen schon noch ihr Fett weg.

 

[Bitmaschine]

Das ist aber nicht im Sinne der Hersteller

Bis es tatsächlich den Consumermarkt erreicht, müssen erst einmal die Kosten für Entwicklung und drüber hinaus abgedeckt sein. Ich denke kein Chiphersteller hat in Moment ein Interesse die Preise herabzusetzen. Bei der Digitalisierung der Welt ist der Bedarf enorm. Solange die hohen Preise bezahlt werden, wird sich auch in nächster Zeit kaum was ändern. Warum auch.

 

[L!ME]

Cool endlich 16 gb singel rank module

 

[Gamerkind]

Und schon gehen mit TR4 dann bis zu 256GB RAM, tolle Sache.

 

[Sir Diablo]

Kein ECC?

Edit
OK, es geht nur um die Chips

 

[h00bi]

Cool endlich 16 gb singel rank module

Jap, zu extrem teuren Preisen.
So ein monolithischer 16Gbit Die ist pervers komplex und teuer in der Herstellung. Deswegen ging das ja auch so lange und im Serverbereich hat man das gezielt vermieden und hat erstmal LRDIMM und 3DS gepusht weil es viel viel günstiger zu bauen ist.
Zudem wird der Chip miese Subtimings haben.

 

[ssj3rd]

Vor 5 Jahren meinen DDR4 2666 RAM mit 16GB gekauft.
Hätte gedacht, dass es inzwischen längst DDR5 gibt und nicht dass die Preise einfach nur explodieren.

Mehr als 16GB wird aber im Gaming Bereich noch immer nicht gebraucht, hätte nie gedacht, dass Hardware über einen so langen Zeitraum top aktuell bleibt.

 

[hithunter]

Und schon gehen mit TR4 dann bis zu 256GB RAM, tolle Sache.

Dann wären die 16er TR4 endlich mal mehr als nur für das Rendering zu gebrauchen. Bis diese Speicher aber kommen, wird es vermutlich kein TR4 mehr geben.

 

[Nimrais]

Vor 5 Jahren meinen DDR4 2666 RAM mit 16GB gekauft.
Hätte gedacht, dass es inzwischen längst DDR5 gibt und nicht dass die Preise einfach nur explodieren.

DDR4, released Sep. 2014... Wie kurz fünf Jahre sind :P
Aber du hast schon recht. Solange die Konsolen nicht 16GB haben werden wir am PC keine 32GB 'brauchen'. Ich hoffe, dass DDR5 wie damals DDR4 auf 3, oben aufsetzt. Also 16, 32 GB und dann 64 GB später oben drauf.

 

[ssj3rd]

Huch, ok 1 Jahr zu viel, Mea Culpa. Aber selbst 4 Jahre sind verdankt langlebig für die Leistungskrone. Habe das im PC Bereich so noch nicht erlebt

 

[emissary42]

Ich hoffe, dass DDR5 wie damals DDR4 auf 3, oben aufsetzt. Also 16, 32 GB und dann 64 GB später oben drauf.

So ist es geplant:

"JEDEC DDR5 memory will offer improved performance with greater power efficiency as compared to previous generation DRAM technologies. As planned, DDR5 will provide double the bandwidth and density over DDR4, along with delivering improved channel efficiency." -- JEDEC DDR5 NVDIMM-P Standards Under Development | JEDEC

 

[Nimrais]

Sehr gut Dann geht es da wenigstens weiter wie bisher (mit der Verdoppelung). Die Zeitlinie ist aber doch immer länger geworden:
DDR 1999
DDR2 2003 +4 Jahre
DDR3 2007 +4 Jahre
DDR4 2014 (!)+7 Jahre
DDR5 2019 +5 Jahre (wenn sie denn kommen)

 

[DragonTear]

Was rechnest du denn da?
7 + 4 ist nicht 14 und 14 + 7 nicht 19...

2021 für ddr5 könnte hinkommen. Denke ja nicht dass Speicher im Moment der Flaschenhals ist, oder?
Klar, mehr Geschwindigkeit ist immer gut, aber Speicher neu kaufen zu müssen gefällt auch nicht jedem und der PC Markt steht noch dazu auf einem schweren Stand.

 

[estros]

2007 wurde das iPhone erfunden, die Speichertechnik hat in den folgenden Jahren erheblich an Kraft gebunden. Unter anderem auch mit DDR3L in allen Sparten gab es ein Upgrade, sodass DDR4 hinausgezögert werden konnte.
Aber ja, gut, dass die Technologie weiter geht, auch wenn Technikverweigerer lieber alle 15 Jahre eine neue Speichertechnik sehen wollen. Wobei 2019 halt ich für unwahrscheinlich, Intel wird frühestens 2020 10nm Architektur mit IceLake(?) neue Server-Prozessoren vorstellen. Dann würden es eher 6 Jahre sein.

 

[Gamerkind]

DDR5 wird wohl 2020 für Server kommen und 2021 für Desktop.

Wenn das Gerücht stimmt, daß AMD aus dne CPU-Dice den Speichercontroller entfernt, dann würde das einfach gehen.
2019 kommt ein Memory-Buffer-Chip für DDR4 und später kommt einer für DDR5.

 

[Holt]

DragonTear, mit + x Jahre meint Nimrais x Jahre später. DDR4 kam 2014 und damit 7 Jahre später als DDR3.

Gamerkind, AMD war es die zuerst den RAM Controller in die CPU integriert haben und da dies die Latenz verringert und es zugleich einfacher macht als einen zusätzlichen Anschluss mit der nötigen Bandbreite nach außen zu führen, glaube ich kaum das man davon wieder abgehen wird. Wo sollen die Gerüchte denn überhaupt gestanden haben?

 

[Gamerkind]

glaube ich kaum das man davon wieder abgehen wird.

Es hat aber Vorteile, die teure 7nm Siliziumfläche die man dadurch einsparen kann ist schon mal ein Argument dafür.

IBM macht es beim POWER8/POWER9 auch so.

IBM POWER9 Scale Up CPUs with Huge IO and Effective 32 Ch DDR4
Hot Chips 2018: IBM Power9 Scale Up CPU Live Blog

 

[Holt]

Das macht IBM aber aus einem anderen Grund, nämlich um noch viel mehr RAM anbinden zu können, denn für BIG DATA braucht man extrem viel RAM in den Servern. Daher kommt Intels Initiative mit Optane DIMM (also 3D X Point als RAM) bis 512GB pro Riegel und Samsungs Vorstoß mit den 256GB Riegeln. Dies braucht man aber nicht bei Desktop Rechner, auch nicht bei HEDT und die Lösung von IBM ist auch noch teuer:

We should note, Intel during their talk at Hot Chips 30 spoke on this subject and noted it was a significantly more costly way to build memory.

Für Serverkunden ist dies zweitrangig, aber im Desktop eben nicht. Für EPYC mag dies also interessant sein, für ZYEN nicht und wenn AMD auch künftig auf die gleichen Dies für beides setzt, dann wird es so eine Lösung wohl kaum geben.

Es könnte aber sein, dass AMD dort in Zukunft unterschiedliche Dies verwendet, die Dies für EPYC werden ja bei TSMC gefertigt und dies war auch so geplant, während die für RYZEN von GF gefertigt werden sollten, vielleicht ist dies ja ein Hinweise auf unterschiedliche Dies für beide. Am Ende ist der Zen2 für den Desktop dann vielleicht weiterhin von GF und wird in 12nm gefertigt, da muss man dann auch nicht die teure 7nm Fertigung für das RAM Interface verwenden.

 

[Gamerkind]

Es geht nicht nur darum, man spart auch teure Die-Fläche!

Für AMD würde das schon Sinn ergeben.