Thread Starter
- Mitglied seit
- 03.08.2007
- Beiträge
- 3.900
<p><img src="images/stories/logos/samsung.jpg" width="100" height="100" alt="samsung" style="float: left; margin: 10px;" />Der südkoreanische Elektronikkonzern <a target="_blank" href="http://www.samsung.de/de/default.aspx">Samsung</a> hat ein neues Speichermodul für Server vorgestellt. Der Arbeitsspeicher setzt natürlich auf den aktuellen DDR3-Standard und pro Riegel steht eine satte Größe von 32 GB zur Verfügung. Dies hat der Hersteller durch eine direkte Verbindung von mehreren Chips erreicht und nennt diese Technik "3D-Memory". Die Bausteine selbst wurden mit einer Strukturbreite von 30 Nanometern hergestellt und die einzelnen Chips werden nicht, wie bisher, durch feine Drähte verbunden, sondern durch kleine Löcher, welche mit Kupfer gefüllt sind. Diese kleinen...<p><a href="/index.php?option=com_content&view=article&id=19607&catid=36&Itemid=92" style="font-weight:bold;">... weiterlesen</a></p>