Schutz vor Wärmeleitpaste: Noctua stellt Dichtblende für AM5 vor

[HWL News Bot]

Der Hersteller Noctua hat jetzt seine neue Wärmeleitpasten-Dichtblende NA-TPG1 für AM5-basierte Ryzen-Prozessoren der Öffentlichkeit vorgestellt. Die aus hitzebeständigem Polycarbonat gefertigte Blende dichtet die Kanten des Heatspreaders zuverlässig ab und lässt sich laut Herstellerangaben problemlos platzieren und wieder entfernen. Mit Hilfe der NA-TPG1 wird eine Ablagerung der Wärmeleitpaste in den seitlichen Aussparungen der AM5-Prozessoren zuverlässig vermieden.
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[FirstAid]

Die Dichtblende ist eine gute Idee, frage mich aber auch,

ob Isolierband mit gewissen geschickt nicht noch eine bessere Lösung ist❓

Ansonsten für nicht so geschickte PC-Bauer sicherlich eine der wenigen sinnvollen Investitionen⁉️
Update:
Laut @Zaudi lieber Kaptonband, sonst zerstört man möglicherwiese seine CPU, vielen Dank nochmals!

 

[Bitmaschine]

Ist es existenziell wichtig die Blende zu nutzen? Oder wäre mal ein Tutorial ganz gut, wie die Paste optimal bei der neuen Ryzen Generation aufzubringen sind, ohne das eine Masse an Paste in den Aussparungen rausgedrückt werden?

 

[Tremendous]

Ich sehe schon Threads mit Liquid Metall wo die CPU abrauchte durch Herausquellen...

 

[Shutterfly]

Ist es existenziell wichtig die Blende zu nutzen?

Nein. Es ist nur so, dass durch die Form des HS sehr wahrscheinlich WLP nach unten gedrückt wird und dann unter dem HS sitzt, wo man sie nicht mehr gut raus bekommen soll. Ändert nichts an der Funktionalität aber manche stört es halt (offenbar).

 

[radicale]

Die Blende ist was für Grobmotoriker die beim auftragen de Wärmeleitpaste den kompletten Sockel mit zuschmieren. Hier wird versucht Blödsinn für viel Geld an den Mann zu bringen. Jetzt baucht es noch ein IT Magazine die dem ganzen noch ein Exzellent oder 5 Sterne und Gold aufdrücken damit Potenzielle Kunden sich den Blödsinn kaufen.

 

[Yasha]

Roman hatte in irgendeins seiner Videos so etwas ähnliches gezeigt. Dort ging es allerdings, wenn ich es richtig in Erinnerung habe um Extreme Overclocking mit Stickstoff und das Teil sollte verhindern, dass Kondenswasser in die CPU läuft. Bei normaler Wärmeleitpaste wäre mir das Schnuppe, ich benutze nicht Leitende Wärmeleitpaste

 

[Techlogi]

Roman ist auch an sowas dran, ab etwa 3:10 klick

 

[Ripcord]

Nein. Es ist nur so, dass durch die Form des HS sehr wahrscheinlich WLP nach unten gedrückt wird und dann unter dem HS sitzt, wo man sie nicht mehr gut raus bekommen soll. Ändert nichts an der Funktionalität aber manche stört es halt (offenbar).

Dafür muss aber schon extrem viel WLP genutzt werden. Hatte noch nie Probleme mit herausgedrückter Paste welche es dazu noch geschafft hat am HS komplett herunterzulaufen. Einfach nur so viel Paste nehmen bis noch leicht die Oberfläche vom HS zu sehen ist. Das reicht völlig aus und nix läuft irgendwo herunter. Leider gibt es viele tolle Videos auf YT die sich nur damit beschäftigen welche aufgeschmierten Muster am besten kühlen was völliger Blödsinn ist. WLP einfach vorher richtig verteilen, ansonsten lässt sich gar nicht einschätzen was zu viel oder zu wenig ist.

 

[187Proof]

Ich glaub ich hatte mal ne Plätzchenform die auch so aussah.

Beitrag automatisch zusammengeführt: 06.10.2022

Dafür muss aber schon extrem viel WLP genutzt werden. Hatte noch nie Probleme mit herausgedrückter Paste welche es dazu noch geschafft hat am HS komplett herunterzulaufen. Einfach nur so viel Paste nehmen bis noch leicht die Oberfläche vom HS zu sehen ist. Das reicht völlig aus und nix läuft irgendwo herunter. Leider gibt es viele tolle Videos auf YT die sich nur damit beschäftigen welche aufgeschmierten Muster am besten kühlen was völliger Blödsinn ist. WLP einfach vorher richtig verteilen, ansonsten lässt sich gar nicht einschätzen was zu viel oder zu wenig ist.

So z.B:

 

[BJGucky]

Bevor jemand fragt, es gibt Leute die wollen den IHS komplett bis in alle Ecken abdecken. Da wäre so eine Blende gut, damit keine Paste auf die kleinen Komponenten und unter den IHS kommt.
Igorslab hat auch ein Tutorial-Video online gestellt, wo er die Kanten abgetaped hat, das als Alternative zum Rahmen.

 

[Morrich]

Haha! Zu geil.
Genau solch einen Quark hatte ich mir schon gedacht, als ich zum ersten Mal das neue HS Design der Ryzen gesehen hatte. War so klar, dass da bei einigen Nutzern die WLP in die Lücken quillt und dann das Gejammer groß ist, dass das alles zugekleistert ist.
Ist aber auch ein selten dämliches HS Design. Keine Ahnung, wer bei AMD auf diesen Blödsinn gekommen ist.

 

[Taderaz]

Bei Igorslab hab ich sowas auch bereits gesehen nur dass er dort Isoband benutzt hat. Scheint tatsächlich sinnvoll zu sein so vorzugehen.

 

[karta03]

Bevor jemand fragt, es gibt Leute die wollen den IHS komplett bis in alle Ecken abdecken. Da wäre so eine Blende gut, damit keine Paste auf die kleinen Komponenten und unter den IHS kommt.
Igorslab hat auch ein Tutorial-Video online gestellt, wo er die Kanten abgetaped hat, das als Alternative zum Rahmen.

Sofern man eine dünne Schicht aufträgt, sollte selbst dann nichts heraus kommen. Wärmeleitpaste ist immerhin kein Holzleim, da muss nichts quillen damit es richtig funktioniert^^

 

[Jedi123]

Oder man baut einfach mal wieder einen anständigen Sockel...
- mit wechselbarer Backplate
- Heatspreader nicht ewig Dick
- Kein Rahmen nötig
- Kein Bending
- usw... könnte man ja fast erwarten für 5x so hohe Mainboardpreise im Vergleich zu früher.

 

[Joker (AC)]

Ist wie mit den Spacern für TB und XP CPUs .....
Dauert nicht lange, dann hat ein privater mit Zugang auf Laser und wirft die für 1€ oder weniger auf MP in allen Dicken und Materialien.

 

[Thorsteen]

Die Grundidee ist nicht schlecht, wobei man sich das hätte sparen können wen AMD da nicht so einen Quatsch produziert hätte. Aber hätte, hätte, Fahrradkette. Ob es die dann auch aus Silber gibt und in wundervoll eloxierten Farben? Stylisch passend zur Kühlerbeleuchtung.

 

[TermyD]

Solange die nicht RGB beleuchtet sind kommen die mir nicht auf den Sockel 😅

 

[Liesel Weppen]

Die Grundidee ist nicht schlecht,

Welche Grundidee? Einen Heatspreader mit Aussparungen zu versehen um... Materialkosten einzusparen?

Hab das oben schon erwähnte Video vom 8auer auch gesehen. Da hat er auch schon schön zusammengfasst, das so ein Heatspreader von Anfang bis Ende einfach nur eine dumme Idee war.
Ich kann mir auch nicht wirklich erklären, was sich AMD dabei gedacht hat.

 

[brasillion]

Roman hat wohl ein Patent auf das Ganze bzw seine Firma, dementsprechend "könnte" es sein, dass das Ganze nicht lange auf dem Markt ist.

Ich teste aktuell einige Kühler und hatte bisher keine Probleme mit WLP in den Ecken. Ich verteile das Ganze aber auch vorher.

 

[hardwear]

Ich kann mir auch nicht wirklich erklären, was sich AMD dabei gedacht hat.

Ich vermute, man wollte damit die Cluster von Bypass-Kondensatoren näher an den Kern des Geschehens heranholen, ohne die mechanische Stabilität und Wärmeabgabe zu sehr zu beeinträchtigen. Gibt es dazu denn wirklich nicht irgendwo ein offizielles Statement?

 

[Liesel Weppen]

Ich vermute, man wollte damit die Cluster von Bypass-Kondensatoren näher an den Kern des Geschehens heranholen, ohne die mechanische Stabilität und Wärmeabgabe zu sehr zu beeinträchtigen.

Macht keinen Sinn deswegen die Aussparungen offen zu lassen. Bei älteren Chips war das Zeug ja auch unter dem Heatspreader und der Heatspreader trotzdem geschlossen.

Das der Heatspreader ziemlich dick ausfällt, hat 8auer auch erklärt. Man wollte so wohl Kompatibilität zu älteren Kühlern gewährleisten. Das sind die Nachteile aber wohl nicht wirklich wert.

 

[Scrush]

wenn man die wlp mit ner kreditkarte ordentlich verstreicht dann sollte defintiv nix überlaufen oder irgendwo rausflutschen.

 

[Pirate85]

...sind die Nachteile aber wohl nicht wirklich wert.

Welche Nachteile [außer *mimimi ich will 60°C mimimi*] meinst du genau?

 

[Crizzo]

Roman hat wohl ein Patent auf das Ganze bzw seine Firma, dementsprechend "könnte" es sein, dass das Ganze nicht lange auf dem Markt ist.

Hat er das gesagt?

 

[RS-ELEC]

Ich denke mal schon, dass es technische Gründe für die Form des Heatspreders gibt. Aber welche genau kann ich jetzt auch nur raten. Hat vielleicht was mit der Fertigbarkeit und Serientest zu tun, oder aber mit thermischer Ausdehnung, mechanischen Spannungen usw.

Gibt es so ein Teil nicht auf Thingiverse oder Printables zum selber ausdrucken?

Soll man das Teil drauf lassen, oder nur beim Auftragen verwenden? Ich würde es vor Montage abnehmen, aber prinzipiell wäre so ein Ramen beim Auftragen schon nicht verkehrt.

Mfg Bimbo385

 

[Liesel Weppen]

Welche Nachteile [außer *mimimi ich will 60°C mimimi*] meinst du genau?

Schlechtere Kühlung.
Nicht weil man 60° wollte, sondern weil die CPU bei 95° den Boost drosselt und sich somit bei 95° mit nicht voller Leistung einpendelt. Ohne Heatspreader boostet sie voll und das bei nur 70-75°. Mit Lukü! Und wie schlecht der Heatspreader eigentlich ist, sieht man auch an den Tests mit Wakü. Die läuft nämlich kaum besser als mit Lukü, eben weil der Heatspreader die "Bremse" ist.

Heisst also hier: Die Temperatur ist sekundär, der schlechte Headspreader kostet hier direkt Leistung. Mit einem besserem Heatspreader würde man mehr Leistung kriegen, wenn auch nicht unbedingt soviel wie bei einer geköpften CPU.

 

[Pirate85]

Und genau da ist der Denkfehler... sie drosselt eben nicht, sondern passt ihren Takt an deine Kühlung an.

PBO hat einfach die 95°C Vorgabe mit der TDP und pegelt damit den Takt ein. "Drosseln" ist in dem Fall wenn die CPU unter ihren Mindesttakt fällt - nicht unter den absoluten Maximaltakt. 😞
In Laptops ist das seit Jahren Gang und Gäbe, es ist einfach quasi DAS perfekte Automatische OC.

 

[Liesel Weppen]

Und genau da ist der Denkfehler... sie drosselt eben nicht, sondern passt ihren Takt an deine Kühlung an.

Ach, und wenn sie den Takt wegen der erreichten Temperatur senkt ist das nicht "drosseln" oder wie? Der Takt könnte also höher laufen, wenn die Kühlung besser wäre = schneller.
Und die Kühlung ist schlechter wegen dem sehr dickem Heatspreader.

 

[Pirate85]

AMD hätte auch die tjmax wie früher lassen können und keinen hätte es gekratzt, aber alle hätten sich über das OC Potential gefreut... Wie man es macht, macht man es verkehrt.

Nochmal: Wenn die CPU den Takt wegen der erreichten Temperatur senkt drosselt sie nicht, sie passt sich ihren Limits an - oder drosselt bei dir eine GPU wenn sie ins Power oder Temperaturlimit läuft?

Das ist kein Drosseln - drosseln wäre wenn sie wegen Überhitzung o.ä. radikal zurückfährt - tut sie nicht, sie pegelt sich innerhalb der Limits einfach nur ein.