Hoto
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Ich suche nach einer Möglichkeit einen Quad-Core Snapdragon (APQ8009) in einem kleinen Gehäuse zu kühlen, in dem max. 10 x 10-30 x 3 mm Platz für einen Heatsink wäre. Der Chip selbst ist 10 x 10 mm, nach links und rechts könnte ein Heatsink aber überstehen.
So etwas wie in der Machtart aus Kupfer wäre eine Idee:
Junlinto, Wärmeleitfähiger Kupfer-Kühlkörper für M.2 NGFF 2280 PCI-E NVME-SSD 3
Allerdings müsste das zurecht geschnitten werden und es gibt so etwas scheinbar nur von chinesischen Herstellern? Gibt es keine Möglichkeit so etwas von einem deutschen/europäischen Hersteller zu bekommen?
Ansonsten wäre ich auch noch für andere Lösungsvorschläge offen. Öffnungen für einen leichten Airflow sind vorhanden, aber ohne Lüfter, nur die normale Luftzirkulation (unten kann kühle Luft rein, oben raus).
So etwas wie in der Machtart aus Kupfer wäre eine Idee:
Junlinto, Wärmeleitfähiger Kupfer-Kühlkörper für M.2 NGFF 2280 PCI-E NVME-SSD 3
Allerdings müsste das zurecht geschnitten werden und es gibt so etwas scheinbar nur von chinesischen Herstellern? Gibt es keine Möglichkeit so etwas von einem deutschen/europäischen Hersteller zu bekommen?
Ansonsten wäre ich auch noch für andere Lösungsvorschläge offen. Öffnungen für einen leichten Airflow sind vorhanden, aber ohne Lüfter, nur die normale Luftzirkulation (unten kann kühle Luft rein, oben raus).
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