SK Hynix startet Massenproduktion von 3D-NAND mit 48 Lagen

[mhab]

<p><img src="/images/stories/logos-2013/skhynix.jpg" alt="skhynix" style="margin: 10px; float: left;" />Die Produktion von NAND-Bausteinen entwickelt sich immer weiter. Mit SK Hynix hat wohl der nächste Hersteller einen weiteren Schritt gemacht. Laut einer Meldung aus Korea werde der Chiphersteller ab Ende des Monats mit der Massenproduktion von neuen 3D-NAND-Chips beginnen. Die neusten Speicherbausteine sollen aus insgesamt 48 Lagen bestehen und damit die Speicherdichte noch weiter nach oben treiben. Die genaue Kapazität der Speicherchips bleibt jedoch aktuell noch unbekannt. Allerdings hatte der Hersteller bereits im <a href="index.php/news/hardware/festplatten/40027-sk-hynix-brint-ebenfalls-4-generation-seines-3d-nand.html" target="_blank">August die vierte Generation seines 3D-NANDs...<br /><br /><a href="/index.php/news/hardware/festplatten/40885-sk-hynix-startet-massenproduktion-von-3d-nand-mit-48-lagen.html" style="font-weight:bold;">... weiterlesen</a></p>

 

[Holt]

Wenn das die vierte Generation ist, wo sind dann die Produkte mit den 3D NANDs der ersten 3 Generationen? Die haben wohl nur im Labor existiert und die Massenfertigung beginnt erst so richtig mit NANDs die so viele Layer haben, dass die Fertigungskosten dann auch unter denen von planaren NANDs liegen.