Dies hängt von viele Faktoren ab, wie der Art der Zelle und der Qualitätsstufe ab, mit der sie gefertigt wurde, denn die Dies auf einem Wafer und die Wafer gelingen ja nicht alle gleich gut. Während sich bei CPUs und GPUs die am Besten gelungenen durch besonders hohe Taktraten auszeichnen, sind es bei NAND besonders viele P/E Zyklen, während weniger gut geratene eben weniger P/E Zyklen aushalten. Dann spielt die Temperatur der Zellen während eines Schreib- oder Löschvorgangs eine Rolle, je wärmer sie ist, umso durchlässiger ist die Isoliertschicht, dafür leider sie aber auch weniger wenn die Elektronen beim Schreiben oder Löschen mit hohen Spannungen da durchgeschossen werden.
SSDs haben aber in der Regel ein S.M.A.R.T. Attribut welches anzeigt wie viele der spezifizierten P/E Zyklen noch übrig sind und dies bezieht sich gemäß JEDEC JESD218 bei Client SSD auf 40°C Betriebstemperatur und bei Enterprise SSDs auf 50°C Betirebstemperatur und dann sollten die P/E Zyklen so spezifiziert sein, dass die SSDs die Daten offline noch eine bestimmte Zeit hält (12 Monate bei Client und 3 Monate bei Enterprise SSDs) und eine bestimmte UBER nicht übersteigt, die NANDs vertragen also bei ordentlichen SSDs weit mehr als die spezifizierten P/E Zyklen bis sie wirklich platt sind.
