Streacom passive Kühlung und geköpfter i7 8700

sp0tt

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Hallo zusammen,
ich habe ein kleines Projekt vor, bei dem ich folgende Komponenten kombinieren will:

Streacom ST-FC8S Case: https://streacom.com/products/fc8-fanless-mini-itx-case/

i7 8700 (non K)
ASRock H370M-ITX

Die Kombi ist auch hier zu sehen:

Der 8700 mit 65W TPD kann eigentlich gut unter Kontrolle gehalten werden, wenn man ihn ggf. im BIOS etwas limitiert.

Jetzt die Idee: Ich würde den 8700 gerne noch köpfen, um die passive Kühlung weiter zu optimieren.
Das ist jedoch Neuland für mich!
In diesem Tutorial wird bei Minute 7:20 darauf hingewiesen, „dass der Kühlkörper nicht leitend sein darf“:

Beim Streacom wird natürlich über Kupferheatpipes die Wärme direkt über das Alu-Case abgeben. Mehr leitend geht also quasi nicht 😆

Ist das nun ein Problem? Was soll denn da eigentlich leiten?

Als Wärmeleitpaste zwischen CPU und Kühlkörper soll dann Arctic MX-4 zum Einsatz kommen.

Danke für eure Meinung!
 
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Ohne mir das Video jetzt anzusehen:
Beim köpfen wird erstmal nur der heatspreader der CPU entfernt, die Standard WLP zwischen Die und IHS durch Flüssigmetall ersetzt und dann der IHS wieder draufgeklebt. Insofern ist das Schwachsinn. Aber man muss natürlich die Platine ringsrum um den Die etwas isolieren, falls man bisschen patzt mit dem LM oder doch was rausläuft, wenn man zu viel verwendet hat. Es sind oftmals offene Messpunkte oder SMDs auf der Platine bzw. *kann* das LM wohl auch die Platine schädigen wenn es über Lange zeit da drauf ist. Ob das wirklich so stimmt weiß ich aber nicht, hab ich mal gehört.
Einfacherweise kannst du dafür den Nagellack von deiner Freundin nehmen. Dass du bei dem Ganzen die CPU auch ganz schnell killen kannst und jegliche Garantie/Gewährleistung verlierst, muss man glaub ich nicht extra erwähnen.
 
Um deine Frage nach dem "leitfähig" zu beantworten, guck dir mal den angepinnten Kommentar an, es geht nur darum LM nicht in Verbindung mit ner Alu Bodenplatte zu nutzen.

Grundsätzlich würde ich dir aber von Flüssigmetall unter dem IHS abraten, da die CPU im Idealfall 1-2 Grad kühler bleibt aber du dir das mit ner ganzen Menge potentiellen Problemen erkaufst. Zudem ist der CPU IHS nichts was du eben mal wieder abnehmen willst, sollte es Probleme geben.

Mein alter i5-6600K, den ich geköpft und mit LM zwischen Die und IHS versehen habe hatte nach nem Transport (vermutlich dank DHLs sanftem Umgang mit Paketen) massive Temperaturprobleme, da es das LM (vermutlich durch nen Stoß) aus dem Spalt zwischen Die und IHS geschossen hat und somit der wärmste Kern saftige 15 Grad wärmer war als der kälteste.

Grundsätzlich würde ich dir raten die CPU so zu lassen wie sie ist, es sei denn sie wird viel zu warm, was ich bei ner Beschränkung auf 65W mal nicht annehme. Sollte es dann nicht an der generell fehlenden Kühlleistung liegen kannst du es durchaus mal probieren die CPU zu köpfen, allerdings würde ich dir da raten kein LM sondern ne normale leistungsfähige Paste zu nutzen.
 
Danke euch! Dann ist das im Video echt missverständlich erwähnt. Das LM kann mit Alu eine Verbindung eingehen und das ist nicht positiv. Das ist ja nicht geplant, weil ich ja wieder die normale WLP auf den Heatspreader aufbringe.
Danke auch für die Empfehlungen, da bin ich doch etwas gehypt von den positiven Delid-Berichten. ;-)
Weil ich einfach Lust auf die Erfahrung hab, werde ich es denke trotzdem ausprobieren. Ich bin gespannt wie sich der rein passiv gekühlte i7 8700 dann im Stesstest schlägt. Der Bericht folgt dann hier in ein paar Tagen!
 
Zuletzt bearbeitet:
Also ich habe jetzt alles zusammengebaut.
Im BIOS habe ich das Langzeit-Powerlimit auf 75W gesetzt. Im Prime Stresstest laufe ich damit knapp an die 80C Temperatur. Idle bin ich unter 50C.
Mit diesem Setup bin ich zufrieden 👍

Der i7 macht schon Spaß, vor allem wenn ich damit mal eine DVD nach Plex bringe und generell ist Windows mit Office, zahlreichen Browserfenstern und 4K Streaming zusammen mit einer NVMe super schnell. Und mit der Intel UHD 630 iGPU funktioniert Gaming mit GeForce Now oder Stadia 👍
 
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