Hallo zusammen,
ich habe ein kleines Projekt vor, bei dem ich folgende Komponenten kombinieren will:
Streacom ST-FC8S Case: https://streacom.com/products/fc8-fanless-mini-itx-case/
i7 8700 (non K)
ASRock H370M-ITX
Die Kombi ist auch hier zu sehen:
An dieser Stelle möchten wir Ihnen ein Youtube-Video zeigen. Ihre Daten zu schützen, liegt uns aber am Herzen: Youtube setzt durch das Einbinden und Abspielen Cookies auf ihrem Rechner, mit welchen sie eventuell getracked werden können. Wenn Sie dies zulassen möchten, klicken Sie einfach auf den Play-Button. Das Video wird anschließend geladen und danach abgespielt.
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Der 8700 mit 65W TPD kann eigentlich gut unter Kontrolle gehalten werden, wenn man ihn ggf. im BIOS etwas limitiert.
Jetzt die Idee: Ich würde den 8700 gerne noch köpfen, um die passive Kühlung weiter zu optimieren.
Das ist jedoch Neuland für mich!
In diesem Tutorial wird bei Minute 7:20 darauf hingewiesen, „dass der Kühlkörper nicht leitend sein darf“:
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Beim Streacom wird natürlich über Kupferheatpipes die Wärme direkt über das Alu-Case abgeben. Mehr leitend geht also quasi nicht 😆
Ist das nun ein Problem? Was soll denn da eigentlich leiten?
Als Wärmeleitpaste zwischen CPU und Kühlkörper soll dann Arctic MX-4 zum Einsatz kommen.
Danke für eure Meinung!
ich habe ein kleines Projekt vor, bei dem ich folgende Komponenten kombinieren will:
Streacom ST-FC8S Case: https://streacom.com/products/fc8-fanless-mini-itx-case/
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Datenschutzhinweis für Youtube
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Der 8700 mit 65W TPD kann eigentlich gut unter Kontrolle gehalten werden, wenn man ihn ggf. im BIOS etwas limitiert.
Jetzt die Idee: Ich würde den 8700 gerne noch köpfen, um die passive Kühlung weiter zu optimieren.
Das ist jedoch Neuland für mich!
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Ist das nun ein Problem? Was soll denn da eigentlich leiten?
Als Wärmeleitpaste zwischen CPU und Kühlkörper soll dann Arctic MX-4 zum Einsatz kommen.
Danke für eure Meinung!