Technology Symposium: TSMC fährt die Fertigung in 5 und 6 nm hoch

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Im Rahmen des Technology Symposium hat der Auftragsfertiger TSMC über den aktuellen Stand der Technik informiert. Das Portfolio an Fertigungstechnologien wird dabei grob in die Fertigung in 7 nm (N7), 5 nm (N5) und 3 nm (N3) aufgeteilt. Inzwischen bezeichnet TSMC die Fertigung in 7 nm als ausgereift und seit etwa 2018 wurden auch schon über eine Milliarden Chips in dieser Strukturgröße gefertigt und ausgeliefert.
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[smalM]

TSMC:
Unsere Prozesse gibt es jetzt in den drei leckeren Sorten HD, HC und HPC...

Hmm, bisher war HD eine 2-Fin-Standardzelle und HPC eine 3-Fin-Standardzelle.
Also ist HC eine 2,5-Fin-Standardzelle!
Im Ernst, asymetrische Fin-Reduction mit 2+3 Fins statt 2+2 bzw. 3+3?