FackingKolibri
Neuling
Also 1. P4 HS:
Im HS des P4 befindet sich ja ein Loch.
(Wofür ist das eigentlich, zur Montage?)
Was mache ich beim Wärmeleitpaste auftragen, ums Loch herum oder ins Loch rein, was natürlich wahnsinnig viel WLP verbrauchen würde...
Ich habs bis jetzt immer ums Loch herum gemacht, da die Schicht ja möglichst dünn sein sollte, jedoch habe ich mit nem Zalman 7000CU Idle 50°, Last 61° und das aber bei offenem Gehäuse und ohne OC.
2. Gehäuse
Wenn ich das Gehäuse zu mache sinds Idle ca. 54°, Last ca. 68, das mit 2 Gehäuselüftern (2xNB S3, einer oben raus, einer unten rein, Potis voll aufgedreht, aber auch auf leise das gleiche) , Gehäuse ist ein Aopen HQ08 (http://www.aopen.com/products/housing/hq08.htm)
PC:
P4C 2,8 nonOC
Zalman 7000CU
Abit IC7
Irgendwelche Vorschläge zu Tempverbesserung?
Im HS des P4 befindet sich ja ein Loch.
(Wofür ist das eigentlich, zur Montage?)
Was mache ich beim Wärmeleitpaste auftragen, ums Loch herum oder ins Loch rein, was natürlich wahnsinnig viel WLP verbrauchen würde...
Ich habs bis jetzt immer ums Loch herum gemacht, da die Schicht ja möglichst dünn sein sollte, jedoch habe ich mit nem Zalman 7000CU Idle 50°, Last 61° und das aber bei offenem Gehäuse und ohne OC.
2. Gehäuse
Wenn ich das Gehäuse zu mache sinds Idle ca. 54°, Last ca. 68, das mit 2 Gehäuselüftern (2xNB S3, einer oben raus, einer unten rein, Potis voll aufgedreht, aber auch auf leise das gleiche) , Gehäuse ist ein Aopen HQ08 (http://www.aopen.com/products/housing/hq08.htm)
PC:
P4C 2,8 nonOC
Zalman 7000CU
Abit IC7
Irgendwelche Vorschläge zu Tempverbesserung?