Thermaltake zeigt lüfterloses Netzteil

so. ich hab das "lol" jetz gekürzt. bist scheinbar kein lustiger mensch! :(

zu den smileys: ich find den einfach geil. ich dachte warum ein, wenn auch 3 geht.

und btt: das stimmt schon eher! :d
aber komm, wenn alu die wärme SCHNELLER abgibt, is es doch logisch, dass es NICHT si ehiß wird wie kupfer! oder irre ich mich da? :hmm:
 
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er hat es nicht in worte fassen können dsa kupfer eine höhere wärmeKAPAZITÄT hat als aluminium. ehrlich gesagt ist dieser zusammen hang auch wirklich schwer vorstellbar. ich werde allerdings keine grundsatzt diskussion überetwas anfangen was tatsache ist.

eine weitere diskussion über hypos misglückten erklärungsversuch ist auch nicht von nöten da es irrlevant ist.

aluminium hat bessere eigenschaften als kupfer bei der abgabe der wärme an die umgebung. kupfer hat eine wesentlich schneller wärme auf nahme als alu, aber was bringt dir das?, wenn die wärme nicht vom kupfer an die umgebung geht.

ich muss ganz ehrlich sagen urbans beispiel glaube ich nicht. bei keiner vorhandene lüftung werden kupferkühler minimum genauso heiß wie alukühler und umgekehrt.

bei geringerlüftung müsste alu bessere eigenschaften haben als kupfer, aber das ist in so kleinen systemen wie einem rechner immer schwierig zusagen.

bei einem passiven nt sieht die sache da ganz anders aus. da sollen nicht 10watt verluste der speicher bausteine abgegeben werden es ghet hier um mehr als 100Watt.

hiermacht sich sowas sehr stark bemerkbar, weil auch die wärme hinten wunderbar nachoben stroemen kann.
 
das is mir schon klar, wie du das meinst! aber guck dir doch mal diese 5 lamellen von dem yesico an, und dann die hunderte, feinen lamellen von dem thermaltake an! die hätten das ganze imho kombinieren müssen! das material von yesico (wenn denn das überhaupt alu is :confused: ) und das kühlkonzept von thermaltake! :bigok:
 
also ganz doll feine lammellen sind müll für passiv kühlung. schau dir mal den cpu kühler vergelcih des thermaltake tower gegenüber dem aerocool an bei www.silenthardware.de an.

das thermaltake ist ein umgebautes yesico. yesico ist kein gutes beispiel für ein passiv NT. es gibt da eindeutig bessere ansetze.

und nochmal da ragt ein kühlkörper ins computergehäuse rein willste dein rechner grill.


ich bin der meinung das konzepten wie beim NC-Silence 420 Watt Fanless die zukunft gehört, hier sollten allerdings mehr wärmeleitende harze und silicone verwendet werden. heatpipes sind keine gutelösung bei den vrohandenen montage winkeln hier sind heatlanes und kapilar hP´s besser.
 
am besten wäre dann ja eine mischung aus kupfer und alu oder? kupfer um die wärem schnell im inneren des nt aufzunehmen und außen aluminiumlamellen um die wärem schneller wieder abzugeben. oder bring ich da jetzt irgendwas durcheinander?
 
Ich haße es mich selbst zu zitieren:
Alu KüKö auf Graka->autsch, scheiße heiß
Küpfer KüKö auf Graka->mmmhhh, schön warm

genauso wars auf meiner Graka[->sig] mit der Heatpiepe.
ich habe sogar den selben Hersteller getestted und es waren die identischen Kühlkörper, nur ein satz alu, ein satz Kupfer
Bei 0 durchlüftung durch die Heatpipe waren die Küpfer Kühlkörper um einiges kälter als die alu KüKö´s
 
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