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Toshiba startet Prototyp-Produktion von TLC-NAND mit TSV-Technik
Toshiba produziert laut eigenen Angaben zufolge die ersten NAND-Bausteine mit der TSV-Technik. Die Besonderheit der Speicherbausteine ist in der Verdrahtung zu finden. Während alle aktuellen Speicherdies intern mit dünnen Drahtbonds verbunden werden, werden bei der TSV-Technik die Dies vertikal angeordnet und miteinander verbunden. Damit werden die Signalwege deutlich verkürzt und es können höhere Geschwindigkeiten erreicht werden. Zudem können mehr Dies in einem Speicherchip vereint werden, womit die Kapazität der einzelnen Bausteine ansteigt. TSVs kommen bereits bei flüchtigem DRAM und HBM zum Einsatz und werden von Toshiba nun auch bei nichtflüchtigem Speicher...
