Toshiba und SanDisk steigern Speicherdichte von TLC-Speicher

[mhab]

<p><img src="/images/stories/logos/sandisk_logo.jpg" width="100" height="100" alt="sandisk logo" style="margin: 10px; float: left;" />SanDisk produziert zusammen mit <a href="http://www.toshiba.de" target="_blank">Toshiba</a> schon längere Zeit Speicherchips und zählt neben Samsung sowie Intel/Micron zu den führenden Herstellern. Wie die beiden Unternehmen nun melden, soll bald ein neuer Speicherbaustein mit einer besonders hohen Speicherdichte produziert werden. Der NAND-Speicher setzt dabei auf die TLC-Technik und wird im modernen 3D-Verfahren gefertigt. Dies bedeutet, dass der Hersteller mehrere Lagen aufeinanderstapelt und damit die Speicherkapazität pro Chip erhöht. Die beiden Hersteller sprechen dabei von insgesamt 48 Lagen und daraus ergibt sich eine Speichergröße von 256...<br /><br /><a href="/index.php/news/hardware/festplatten/36243-toshiba-und-sandisk-steigern-speicherdichte-von-tlc-speicher.html" style="font-weight:bold;">... weiterlesen</a></p>

 

[Holt]

"Die neuen X3-NANDs mit 48 Lagen werden im 15-nm-Prozess gefertigt"
Seid ihr da sicher? Die 3D NANDs von Samsung sind in einem 3x bis 40nm Prozess gefertigt und vom IMFT gibt es ähnlich aussagen. Es dürfte auch sehr schwer werden diese in einem sehr kleinen Prozess zu fertigen und die nötigen Prozessschritte dann noch genau genug übereinander zu platzieren und bei 48 Lagen sind noch viel mehr Schritte nötig als die Samsung bei seinen bisherigen 3D NANDs mit 24 (1. Generation) und 32 (2. Generation) Lagen. Es würde mich extrem überraschen wenn Toshiba und SanDisk beim ersten 3D NAND so einen kleinen Prozess mit so viele Lagen kombiniert bekämen und dann noch eine vernünftige Ausbeute erzielen könnten. Damit wäre dann gewaltigen Kosten- und Preissenkungen wirklich Tür und Tor geöffnet.

 

[Brainorg]

Schön zu hören.
Aber schade das es immer so lange dauert bis die auch wirklich im Endprodukt verbaut sind.