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<p><img src="/images/stories/logos-2013/toshiba.jpg" alt="toshiba" style="margin: 10px; float: left;" />Aktuelle 3D-NAND-Bausteine werden bei Micron und Samsung noch mit maximal 48 Lagen gefertigt. Dies wird sich laut Toshiba und Western Digital aber bald ändern, denn die beiden Unternehmen haben die Pilot-Produktion von 3D-NAND mit 64 Lagen angekündigt. Die Speicherhersteller haben den neuen Baustein mit der Bezeichnung BiCS3 versehen und somit gilt dieser als direkter Nachfolger für den BiCS2-NAND mit seinen 48 Lagen.</p>
<p>Durch die höhere Anzahl an Lagen soll sich die Kapazität gegenüber dem Baustein mit 48 Lagen um 40 % erhöhen. Gleichzeitig werden die Produktionskosten geringer ausfallen, da pro Wafer mehr Chips hergestellt werden können. Wie bisher, wird der Speicher auf...<br /><br /><a href="/index.php/news/hardware/festplatten/39915-toshiba-und-western-digital-bringen-3d-nand-mit-64-lagen.html" style="font-weight:bold;">... weiterlesen</a></p>
<p>Durch die höhere Anzahl an Lagen soll sich die Kapazität gegenüber dem Baustein mit 48 Lagen um 40 % erhöhen. Gleichzeitig werden die Produktionskosten geringer ausfallen, da pro Wafer mehr Chips hergestellt werden können. Wie bisher, wird der Speicher auf...<br /><br /><a href="/index.php/news/hardware/festplatten/39915-toshiba-und-western-digital-bringen-3d-nand-mit-64-lagen.html" style="font-weight:bold;">... weiterlesen</a></p>