VLSI 2024: AMD nennt weitere Details zum Package der Instinct-MI300-Familie

[HWL News Bot]

Bereits im Dezember des vergangenen Jahres präsentierte AMD die ersten beiden Ableger der Instinct-MI300-Serie: Die Instinct MI300X und die Instinct MI300A. Auch zum "3.5D"-Package und dem Layout mit Interposer, IOD sowie XCD und CCD gab man damals bereits einige Details bekannt. Auf dem VLSI Symposium 2024 sprach AMD nun in weiteren Details darüber, denn, was auf den ersten Blick nach einem einfachen modularen Design aussieht, hat bei genauerer Betrachtung so einige Tücken.
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[Hübie]

So eine Vorgehensweise lohnt sich eigentlich nur, wenn eine sehr heterogene Produktpalette angestrebt wird oder man für zukünftige Projekte know how aufbauen muss / sollte. Fraglich ob eine der Faktoren hier greifen, aber es werden definitiv nicht die Vielfalt und Absatzmenge sein.

 

[Richard88]

So eine Vorgehensweise lohnt sich eigentlich nur, wenn eine sehr heterogene Produktpalette angestrebt wird oder man für zukünftige Projekte know how aufbauen muss / sollte. Fraglich ob eine der Faktoren hier greifen, aber es werden definitiv nicht die Vielfalt und Absatzmenge sein.

Naja know how wird es sein. Man hat bei den chips das rectile limit also die maximale grösse. Das schrinking wird immer langsamer, und man möchte nicht wie damals bei 28nm auf einen prozess festgenagelt sein weil es nicht weitergeht. Monolithisch kommst du eben nur *SO* weit. Dann beachte man noch die massiven kostensteigerungen tendenziell pro wafer und damit pro chip im zusammenhang damit, wie yieldraten sich auf die wirtschaftlichkeit von chips in relation zur grösse verhalten. Mehr kleine chips ist die lösung von amd, nVidia ist noch monolithisch unterwegs. Und intel.....die machen auch irgendetwas mit kernen und kernen die wie kleine kerne sind und so zeugs. Amd tuhen aber 15% flächendefektr auf ihrem wafer lange nicht so weh wie intel oder nVidia. Ja nVidia hat jetzt kohle ohne ende, aber das kann sich morgen ändern.