Wie Mosfet-Freezer befestigen ohne dass sich das Mobo verbiegt?

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Moin Leute,
ich hab ein Gigabyte DS3P und das MIPS Freezer Set fürs DQ6/DS4.
MIPS meinte auch, dass das 100% passt.
NB und SB passen auch sehr gut, doch irgendwie hab ich Probs bei den Mosfets.
Habe Arctic Silver 5 appliziert und die Freezer darauf gelegt.
Nun zog ich die Schrauben fest an und dachte alles wäre schön und gut, doch vor dem Anschalten des MB hab ich auf einmal nen Schreck bekommen.
Das Board war total verbogen (ich habe es momentan auf dem Tisch liegen, da ich erst ein paar Wakü-Tests machen wollte). :eek:
Also hab ich die Schrauben gelockert.
Doch wenn ich die Schrauben minimal anziehe, sodass sich das Board nicht verbiegt, sind die Freezer nicht fest und bei ein bissl "schütteln" verrutschen sie wieder.
Wie habt ihr das gelöst? Soll man sowas wie eine Backplate bauen? :-[

Danke für eure Tips.
 
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Moin Leute,
ich hab ein Gigabyte DS3P und das MIPS Freezer Set fürs DQ6/DS4.
MIPS meinte auch, dass das 100% passt.
NB und SB passen auch sehr gut, doch irgendwie hab ich Probs bei den Mosfets.
Habe Arctic Silver 5 appliziert und die Freezer darauf gelegt.
Nun zog ich die Schrauben fest an und dachte alles wäre schön und gut, doch vor dem Anschalten des MB hab ich auf einmal nen Schreck bekommen.
Das Board war total verbogen (ich habe es momentan auf dem Tisch liegen, da ich erst ein paar Wakü-Tests machen wollte). :eek:
Also hab ich die Schrauben gelockert.
Doch wenn ich die Schrauben minimal anziehe, sodass sich das Board nicht verbiegt, sind die Freezer nicht fest und bei ein bissl "schütteln" verrutschen sie wieder.
Wie habt ihr das gelöst? Soll man sowas wie eine Backplate bauen? :-[

Danke für eure Tips.

Nur leicht anziehen. Board biegt sich aber etwas. Zieh an den Mosfetkühlern. Solange Spiel ist laaangsam die Schrauben anziehen..
 
Hmmm,...werd ich nachher mal probieren.
Aber wenn es sich biegt, besteht gar kein Kontakt zu den Mosfets in der Mitte, es werden nur die äußeren beiden Mosfets gekühlt.
 
Zuletzt bearbeitet:
Aus diesem Grund empfehlen wir grundsätzlich Wärmeleitpad´s für Mosfet´s.
Die gleichen den Höhenunterschied besser aus.
 
Suuuper! :-[
Und ich hab natürlich letzte Woche einen Thread erstellt, wo ich gefragt hatte ob man besser Wärmeleitpads oder Paste nehmen soll! :shot:
Ntürlich wurde mir fast ausschließlich zur Paste geraten.

Welche Pads kannst du empfehlen, Sixtron?
 
naja, hab den Thread grade kurz gelesen.
Da steht mehrfach PAD´s für Mosfet :fresse:
 
Sehr weiche Pads, ca. 1mm stark. Z.B. Ultrasoft Pads.
 
Wie ich in deinem Pad/Paste Thread schon geantwortet hab: GAP-PAD von Bergquist. (zB bei Conrad in verschiedenen Variationen erhältlich)
 
komisch - meine mosfets hab ich mit arctic-silver versehen. anscheinend glück gehabt.
 
Danke Leute!
Werd mir Pads besorgen, war wahrscheinlich zu sehr darauf erpicht mein Board unter Wasser zu setzen um zu sehen, dass Pads besser wären.
Gibts aussagekräftige Vergleiche zwischen den Pads?
 
bei Mosfet kommts nicht auf 5-10° an, da sind alle ausreichend ;)
 
Okay, da das AKASA® PCS-TC-11 eine Wärmeleitfähigkeit von 4.7 W/mK hat, das GAP-PAD von Bergquist jedoch nur 2.0 W/mK.
 
Zuletzt bearbeitet:
An sich kann man das schon benutzen.
Ich weiß nur nicht, wie hoch es ist und welche Wärmeleitfähigkeit es besitzt. :shake:
 
Ich Depp hab gerade erstmal realisiert, dass die Pads ja doppelseitig kleben.
Da braucht man ja die Freezer garnicht anschrauben.

Ich sags euch, die Grippe greift mein Gehirn an! :fresse:
 
das würde ich aber lassen.
kauf nicht klebende und schraub selber fest, nicht das beim demontieren ein oder zwei SpaWas am Kühler kleben :fresse:
 
Meinste die Klebekraft der Pads ist so hoch?
Ich hoffe, dass die Pads mein Biegeproblem beseitigen.
 
wenn die kraft zu niedrig is kält der Kühler nicht, ist sie zu hoch kann das Mobo kaputt gehen.

nicht klebende is auf jeden Fall besser
 
Alphacool hat leider nur die 3M Wärmeleitklebepads.
Mal schauen wo ich andere herbekomme ohne bestellen zu müssen.
Alpahcool ist gleich um die Ecke. ^^
 
Okay, da das AKASA® PCS-TC-11 eine Wärmeleitfähigkeit von 4.7 W/mK hat, das GAP-PAD von Bergquist jedoch nur 2.0 W/mK.
Das GAP-PAD ist halt ein weiches Pad in diversen Dicken und komprimier- und wiederverwendbar(!) und damit äusserst anpassungsfähig, überbrückt also auch Höhenunterschiede verschiedenartiger Chips zum Kühler etc...
Die Shin-Etsu PCS-TC-11 Wärmeleitpads sind von der Konsitenz her wie die aufgedruckten Pads auf Boxed-Coolern, wer die nicht kennt stelle sich getrocknete und gepresste WLP vor.
 
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