Wie RAM (DDR4) für beste Optimierung selektieren?

Haum

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Hallo hardwareluxx-Community,

ich habe bereits einige Seiten/Threads zum Thema RAM Optimierung (overclocking / tweaking) gelesen und auch auf deutsch- wie englischsprachigen Seiten gesucht, allerdings keine direkten Antworten auf meine Fragen gefunden.
Ich habe bereits DDR2, DDR3 und ein wenig DDR4 optimiert; bin imo kein Noob, allerdings lange auch kein Pro!

Mich interessiert, mit welcher Methodik man am besten systematisch RAM-Module testen kann, sodass man aus vorhandenen Sticks die besten auswählen kann.

Ich habe zwei (a & b) Kits Corsair Vengeance LPX CMK32GX4M4D3600C18 mit je 4x 8GB DDR4 3600MT/s CL 18-22-22-42 @1,35V ver 4.32 (-> Samsung 8Gb C-Die S8C; SingleRank, SingleSided).
a: 210801881 265157 bis 5160 (letzten vier Zahlen)
b: 210801881 265281 bis 5284
[1. vier Zahlen sollten für yyww -> 2021 KW 8 als Herstellungsdatum stehen]
Die RAM-PCB Variante (A0, A1, A2, A3, B1 usw. ist mir nicht bekannt), allerdings imo hier auch nicht wichtig; ich gehe davon aus alle acht Sticks sind da gleich).

Ich möchte aus den acht RAM-Riegeln die beiden und vier besten raus suchen, da ich nicht alle acht benötige (habe alle zusammen recht günstig in einem Bundle gebraucht gekauft).
Ich habe bereits einiges an Zeit in Testing investiert und möchte gern zielführender und zeitsparender zum Ergebnis kommen.

Mein TestRig ist eine AM4 Plattform mit:
- MB ASRock AB350M Pro4 rev1.01 mit 4 RAM-Bänken vermutlich in FlyBy- bzw. DaisyChain PCB-Layer-Topologie (da zuerst A2 für SingleChannel und dann B2 für DualChannel konfiguriert werden sollen) mit aktuellstem P7.40 UEFI
- CPU Ryzen 7 2700X (stock)
- CPU-Kühler Corsair H100i V2 240mm AiO
- GPU GTX 1050 Ti
- PSU Antec 650W
- SSD_1 256GB mit Win11 Pro 64Bit & SSD_2 120 GB mit Win10 Pro 64Bit
- open Testbench

Ich habe auch noch ein 2. DDR4 System mit Sockel 1151v2 (MSI H310M Pro-VDH & i7-8700), welches allerdings maximal bis 2666MT/s konfiguriert werden kann (diesen RAM hier noch nicht drauf laufen gehabt; da derzeitiger Arbeits-&DattelPC).

Ich werde das AM4-System mit einem Ryzen 5000 upgraden (nicht zeitnah) und möchte hauptsächlich dafür den besten RAM für bestmögliche Timings bei hoffentlich 3600 bis 3800 MT/s aus meinen 8 Sticks haben.
Die RAM-Sticks laufen in KEINER getesteten Konfiguration (eins, zwei, vier Riegel verbaut) mit dem XMP.
Da der Speichercontroller von Zen+ (Ryzen 2000) nicht so gut wie der von Zen3 (Ryzen 5000) ist, erhoffe ich mir eine bessere Optimierung.
Bisher konnte ich folgende MemTest86-stabilen Einstellungen finden:
- alle 4 DIMMs 2866MT/s CL16-16(-16)-28 @1,35V & SOC: 1,10V; Rest Auto-Settings [PASS nach 7h MemTest86]
- 2 DIMMs A2 & B2 3400MT/s CL18-22-22(-22)-42 @1,35V; Rest Auto (XMP außer 3600 auf 3400MT/s gesetzt) [PASS nach 3h MemTest86]
- 1 DIMM A2 3466MT/s CL16-19-17-19-24 @1,40V & SOC: 1,10V; 1,8V fixed & VDDP: 1,050V; Rest Auto [PASS nach 2h MemTest86]

Nun zu meinen Fragen:
1. Ist so ein auswählen und einordnen nach der Optimierungsqualität von solchen RAM-Sticks sinnvoll, oder geben die Erfahrungswerte da einfach viel zu geringe Abweichungen (da die Sticks pro Kit vermutlich zeitlich nah beieinander gefertigt wurden)?
2. Ergibt ein individuelles ausloten und testen für jeden einzelnen RAM-Riegel Sinn, um am Ende die bestmögliche Optimierung (möglichst hohe Geschwindigkeit bei geringen Timings) zu haben?
3. Ist ein ausloten der RAM-Sticks auf der Intel-Plattform evtl. besser (ist davon auszugehen, das ein Ausloten bei fixem RAM Speed von hier 2666MT/s über die Latencies genauso geht, wie über Speed UND Latencies?)?
4. Ist dieses Testen obsolet nach einem CPU-Upgrade auf Zen3 (Ryzen 5000), weil die jeweiligen individuellen RAM-Riegel sich dann anders verhalten & skalieren? Bzw. ist ein individueller guter RAM-Stick überhaupt Plattform-, CPU- UND MainboardPCB-LayerTopologie - unabhängig?
5. Ist das Testen mit MemTest86 State of the Art? Ich habe gelesen AIDA64 und Memtest64 finden nicht immer alle RAM-Instabilitäten … ist MemTest86 da besser bzw. geeignet, oder was wäre the way to go?

Wenn ich was falsch formuliert und verstanden habe, bin ich dankbar für Hinweise.
Ich danke schonmal im Voraus für konstruktive und qualifizierte Anmerkungen, Tips und Erfahrungswerte.
 
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Hier findest du Infos zu S8C:

Zu 2) Ob es sich in Anbetracht der Alternativen überhaupt lohnt, solche Module zu selektieren, ist zumindest zweifelhaft.
-- Wenn du sie später ohnehin mit Zen3 verwenden willst, könnte man auf 3600 18-20-20 und 3800 18-21(22)-21(22) testen. 4x8GB @ 3800 sind gerade mit S8C allerdings ziemlich eklig und schwer zu stabilisieren.
Zu 3) Das kannst du dir sparen.
Zu 4) Es gibt gewisse universelle Tendenzen, aber die konkreten Werte (Timings, Spannungen, Widerstände) können und werden sich nach dem Plattformwechsel unterscheiden.
Zu 5) In der Community werden üblicherweise Karhu Ram Test oder TestMem5 mit einer Custom Config verwendet. Beide sind im Speichertestprogramme-Sticky auch verlinkt. Für echte Daily Settings empfiehlt es sich, eine Kombination aus mehreren unterschiedlichen Typen von Tests zu verwenden. Hierfür können neben GSAT, yCruncher oder OCCT selbst einige Spiele nützlich sein.

P.s. Willkommen im Forum :wink:
 
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2x16 GB B-Dies kaufen und diese optimieren. Sollte deutlich einfacher werden. Bis zu 3800c16 wäre da sicherlich möglich (nach CPU Upgrade)

Deine aktuellen sowie Plattformen sind „Not the yellow from the egg“.
Mehr wie 3600c18 würde ich da bei 2x8 GB eh nicht erhoffen. 4x8GB 3400 vielleicht, mit dem 2700X vielleicht sogar eher -100/200Mhz.
 
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Dankeschön für die beiden hilfreichen Antworten :d

Frage 1 & 2 sind nicht differenziert genug (war heute Morgen einfach zu spät XD) und überschneiden sich, sry.
Ich habe noch vergessen (der Vollständigkeit halber) das ich auch den Ryzen DRAM Calculator 1.7.3 bemüht habe, hier allerdings nicht weiter kam (Samsung C-Die nicht auswählbar) und mich sonst bisher nur den primären Timings zugewendet habe.

@emissary42
- den Sammelthread zu S8C kenne ich (Taiphoon Burner 17.1.0 zeigt mir nicht die ICs an; habe die Info S8C aus dem Thread von dir 👍), habe diesen allerdings noch nicht vollständig durch gearbeitet
- mehr als 3466MT/s (auch mit losen Timings) ging bisher noch nicht stabil (habe auch mit ProcODT Impedanzen von 40 bis 80 Ohm ausprobiert)
- bisher benötige ich nicht mehr als 16GB Kapazität (allerdings dachte ich für ein späteres erhöhen, sind weitere 2x 8GB hilfreich)
- ok, da muss ich meine Testvorgehensweise ändern

@the_patchelor
- 2x 16GB wären natürlich besser, kommen allerdings erstmal nicht in Frage wegen dem Budget (auch vergessen zu schreiben, sorry)
- dann versuche ich diese Konfigs stabil zu bekommen

Dann werde ich mich denke für ein Kit entscheiden, das andere veräußern und nicht exzessiv weiter optimieren/testen, da es mit CPU-Upgrade wieder von vorne los geht.

Eine Frage habe ich zum Optimieren noch:
Wie lange dauert (von bis) das stabile optimieren von RAM erfahrungsgemäß (auf AM4 mit Zen3), wenn man mit InfinityFabric 1:1:1 auf höchstmögliche Geschwindigkeit (vrsl. 3800MT/s) abzielt und die dafür entsprechenden tighten Timings (primär, sekundär, tertiär) bekommen möchte?
Ist das eine Wochen- bis Monatsaufgabe für erfahrene Tweaker (mit dem Intel 1151v2 war es recht einfach innerhalb 2 bis 3 Tage mit zwei verschiedenen Modulen mit 2400 auf 2666MT/s mit schärferen Timings für mich zu erreichen und hatte bei AM4 ähnlich gedacht -> failed 😅)?

Ich bin begeistert, wie zeitnah hier gute Antworten kommen :-)
Danke nochmal 😃
 
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Wie lange dauert (von bis) das optimieren von RAM erfahrungsgemäß (auf AM4 mit Zen3), wenn man mit InfinityFabric 1:1:1 auf höchstmögliche Geschwindigkeit abzielt und die dafür entsprechenden tighten Timings (primär, sekundär, tertiär) bekommen möchte?
Eine Woche kann man durchaus einplanen. Das hängt aber auch davon ab, wie viel Erfahrung man mit dem Prozess an sich und den Eigenheiten des Testsystems/den ICs hat. Wer also schon vorab ungefähr weis, was er einstellen muss und einen gut optimierten Workflow parat hat, kann viel Zeit sparen. Wie lang man die Stabilitätstests laufen lässt oder wie oft man diese wiederholt etc, ist individuell sehr verschieden. Die längeren abschließenden Tests lässt man in der Regel unbeobachtet über Nacht laufen.

Allgemein sind S8C nicht unbedingt sehr Einsteiger-freundlich, da es bei der Spannung für hohen Takt auf kleinste Nuancen ankommt und man diese oft eher senken als erhöhen muss. Selbst mit einem Zen3 und 3rd Gen MB (B550/X570), ist das also trotzdem noch etwas Arbeit. Bei den primären Timings gibt es andererseits nicht viel einzustellen. Der Großteil aller Module wird um 3800 entweder 18-21/18-22 benötigen. Generell kannst du dich bei den Timings grob an Reous Einstellungen aus dem Startbeitrag des Sammelthreads orientieren. Widerstände braucht es für 4x8GB jedoch andere und die Nebenspannungen hängen primär von deiner eigenen CPU ab.

Wenn du konkretere Fragen zum OC Prozess oder bestimmten Einstellungen hast, kannst du auch direkt in den vorhandenen Sammelthreads nachfragen. Dort bekommst du ggf. schneller eine Antwort, weil einige Abonnenten mitlesen, die das Unterforum selbst nicht permanent im Blick haben.

 
Also am besten erst CPU upgraden und dann schauen was geht. Aktuell wäre mir das zu philosophisch und theoretisch.
Aber die 3800 mit C-Dies vs. straffes Setting sind Begriffe die nicht wirklich Sinn machen.
Was läuft und was nicht wirst du aber schnell merken.
Takt, primäre Settings und 2 Spannungen, viel mehr sollte nicht zu machen sein. 3600cl18 und ansonsten sollte im Sammler alles zu finden sein
 
Ok, dann werde ich den Ehrgeiz des Optimierens erst mit CPU-Upgrade wieder auffahren und jetzt erstmal quick‘N‘dirty handhaben.

Ich hatte noch gefunden das S8C CAS nicht unter 9ns gehen kann, was bei 3466 in minimal CL16, bei 3600 & 3733 in CL17 und bei 3800 (bis 4000) in CL18 mündet; quasi wie ihr die Timings geschrieben habt 👍
 
Ich hatte noch gefunden das S8C CAS nicht unter 9ns gehen kann...
Für die meisten Module mag das stimmen, dies hängt aber von der Spannungsfestigkeit der ICs ab. Es gibt durchaus Module die bei geringerem Takt noch über 1.4V skalieren und dann an den 9ns kratzen. Es ist jedoch vergleichsweise selten und die Module/Chips könn(t)en schon innerhalb kürzester Zeit degraden.
 
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