Wie Seitenteil verschließen?

Section31

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Hi,

ich würde für einen optimalen Luftstrom gerne die Belüftungsöffnungen im Seitenteil meines Chieftec Gehäuses schließen. Wie stelle ich das am besten an? Ein DIN A4 Blatt mit TESA Film von innen ankleben?

Ich habe ein paar Bedenken, dass Papier und Klebestreifen evtl. nicht hitzebeständig genug sind und einfach abfallen oder sich sogar entzünden könnten. Habt Ihr bessere Ideen? Welches Material würdet Ihr mir am ehesten zum Abdichten der Öffnung empfehlen.

Vielen Dank,

Section31
 
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ich habs einfach von innen mit durchsichtigem paketklebeband abgeklebt.

siehs mal so, wärmer als an einem heißen sommertag in der prallen sonne wirds da auch nicht, zumindest nicht viel. hält bei mir mittlerweile seit über 1,5 jahren so ohne probleme
 
Das klingt ja schonmal interessant, wie breit ist denn dieses Klebeband?
Und wo kriegt man das?
 
Zuletzt bearbeitet:
das standardpaktband breit. was sind das? 6cm? sowas in dem bereich
 
Ich hab einfach das seitlichen Lüfterloch bei bekleben mit Dämmungsmatten überklebt und gut ist. :-)
 
ich hab bei meinem gehäuse die seitenteile vertauscht, also links an rechts und vice versa!
so it die öffnung am MB schlitten und nix kommt durch, weiss nich obs beim Chieftech so geht!
 
Papier fängt üblicherweise nicht bei ~30-35°C Gehäusetemp. an zu brennen.
da musst du das schon direkt auf ne CPU ohne Kühler legen.

Du kannst nehmen was du gerade zu Hause hast.
Papier, Pappe, Tesafilm, Paketband, ...
 
ich hab es mit paketklebeband gemacht. dieses braune, ihr wißt schon.

2 kurze streifen und zu ist die öffnung.

hab bis jetzt keine pobleme. eher im gegenteil.
 
wenn du die löcher verschließt ist das höchstens für die lautstärke gut, dem luftstrom bringt das nichts.

Der luftstrom wird nur zerstört wenn du ins seitenteil lüfter reinsetzt, ansonsten dienen die luftlöcher nur dazu um etwaige "unausgeglichene druckzonen" auszugleichen.
 
wenn du die löcher verschließt ist das höchstens für die lautstärke gut, dem luftstrom bringt das nichts.

das halt ich für ein gerücht. Wenn dein einziger Gehäuselüfter ein 120er YL oder ähnliches auf 5V hinten mit gemütlichen 600RPM rauspustet, kann man es sich gerade aufgrund der Plattentemp (meist vorne unten vor einem Lufteinlass) nicht leisten, dass die Luft irgendwo anders ins Case kommt, als eben vorne unten. Hast du schonhmal verglichen, wie sich die temps verhalten?
Deine Aussage trifft höchstens zu, wenn man vorne noch einen reinpustenden Lüfter hat, mit der Dichtmachmaßnahme kann man sich aber gerade diesen meist sparen (je nach Case und Perforation vorne unten eben)
 
Man kann auch ruhig Papier nehmen.

Angenommen das Papier würde abfallen, was niemals passieren wird, aber wenn es doch passieren sollte, dann wird es auf keinen Fall anfangen zu brennen.

Die Kühlkörper werden niemals so heiss, das sich das Papier entzündet. Selbst wenn Du das Papier auf eine CPU ohne Kühlkörper legen würdest, dann würde es sich nicht entzünden.

Hast Du schonmal Papier auf eine Herdplatte gelegt ? Kannst es ja mal versuchen. Die Herdplatte ist um ein Vielfaches heisser als eine CPU jemals werden wird.

Also, da brauchst Du Dir wirklich keine Gedanken zu machen. Kannst ganz normales Paketband nehmen, sogar 08/15 Tesafilm reicht. Kannst auch Pappe nehmen, die dann mit Tesa oder Paketband festkleben.
Der Vorteil von Paketband zu Tesafilm ist, das das Paketband um einiges breiter ist und mehr Klebefläche bietet.

Gruss!
Alex
 
Hilikus schrieb:
das halt ich für ein gerücht. Wenn dein einziger Gehäuselüfter ein 120er YL oder ähnliches auf 5V hinten mit gemütlichen 600RPM rauspustet, kann man es sich gerade aufgrund der Plattentemp (meist vorne unten vor einem Lufteinlass) nicht leisten, dass die Luft irgendwo anders ins Case kommt, als eben vorne unten. Hast du schonhmal verglichen, wie sich die temps verhalten?
Deine Aussage trifft höchstens zu, wenn man vorne noch einen reinpustenden Lüfter hat, mit der Dichtmachmaßnahme kann man sich aber gerade diesen meist sparen (je nach Case und Perforation vorne unten eben)


wer von einem Lüfter redet, der redet nicht von einem Luftstrom ;)

und durch einen einzigen lüfter an der rückseite kannst du keine einzige hdd da kühlen, da jedes gehäuse genug undichte stellen bietet durch die die luft hineinströmen kann (zumindest bei einem lüfter)

desweiteren handelt es sich hier um ein chieftec gehäuse, wer da die möglichkeiten auslässt in die front lüfter zu installieren ist selber schuld
 
also gerade mit einem lüfter würde ich von "luftstrom" reden...

weil wenn 10lüfter im case machen, was sie wollen ises kain luftstrom :hmm:
 
Wer unbedacht 10 Lüfter ins Gehäuse knallt, sollte mal wieder zum Neurologen gehen und sich paar Sitzungen geben lassen. Ansonten ist es wichtig diese Mikrozonen wie sie um die Luftlöcher entstehen zu bearbeiten um den Luftstrom zu optimieren. Zwar ist das Gehäuse kein hermetischer Raum, aber die Luft is doch genau wie wir: Viel zu faul um den schwierigeren Weg zu nehmen. Ob abkleben der beste Weg ist kann ich nicht beurteilen, aber wirkungsvoll ists auf jeden Fall.
 
und durch einen einzigen lüfter an der rückseite kannst du keine einzige hdd da kühlen, da jedes gehäuse genug undichte stellen bietet durch die die luft hineinströmen kann (zumindest bei einem lüfter)
na wer hat denn auch davon geredet, dass es damit ferdisch is ;)
Das ist aber die Haupt Spaßbremse, der nächste sind die Blechblenden in den 5 1/4 Schächten. Wenn du die auch noch abgedichtet hast, ist es zwar auch noch nicht luftdicht, aber vorne unten wird damit sichelrich geschätzte >90% der Luft reinkommen, wenn das Case halbwegs ordentlich verarbeitet ist

desweiteren handelt es sich hier um ein chieftec gehäuse, wer da die möglichkeiten auslässt in die front lüfter zu installieren ist selber schuld
absolut, und vll sogar mit absicht, weil man auf eine Geräuschquelle verzichten will, was mit nem stück klebeband an der richtigen stelle auch gut geht ;)
 
Ich habe bei meinem Vater einfach Plexii gegengeklebt und mit 6 LEDs beleuchtet. Sieht eigentlich ganz nett aus, ist aber keine xtreme Lichtshow ;).
 
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