[WLP] Coollaboratory Liquid MetalPad od. OCZ Freeze

van

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hmm falscher thread
gehört in den Lukü thread nei(forum)
aber die Liquid pro hat mir 7°C gebracht im idle bei 12V nanoxia (der aber au neu ist vorher hatte ich den normalen Scythe drauf der beim Mugen dabei ist [Infinity])
 
Hol dir das Metalpad oder die Liquid Pro.

Schon allein der Wärmeleitwert spricht nicht für die OCZ ;)
 
rate dir auch zum coollaboratory liquid metal pad ...benutze es selbst und bin zufrieden
 
Also wenn dann nur das pad, wegen der einfach handhabung. Aber montieren kann ich es nur im Horizontalen zustand oder?

Und geht das auch wieder einfach ab wenn ich die cpu mal irgendwann wechsle?

Was ist am ocz freeze denn schlecht? Sollte doch bestimmt besser als die AS5 sein?
 
Also hab derzeit die Liquid Pro drauf und bin unzufrieden hab nen Zalman 9700 und die harmoniert null mit den....außerdem geht die beschissen aufzutragen. Hab mir jetzt die Metalpads bestellt und kann dir am Sonntag oder vll. Freitag schreiben wie die dinger abgehn...achja Nachtteil von den pads is natürlich wenn du Khler wechselt brauchst auch neue Pads....achja Montage is doch immer horizontal oder nicht ^^...achja und Burn in Phase beachten das die dinger flüssig werden!!!!
 
Würde gehrne Coollaboratory kaufen aber ich vertraue dieses zeug nicht.Zu gefärlich.
 
laut test ist die installation leichter als bei wlp und die kühlleistung entspricht der von der liquid pro...außer das die pads wesentlich kompatibler sind (liquid pro nur reine kupfer kühler u. nix anderes) und eben anfangs fest....
 
also mit den pads kann man doch nicht viel falsch machen oder? Wenn die 5 Grad bringen dann wäre das schon fein! Wenn dieses pad sich dann verflüssigt läufts aber nicht nach unten oder so, oder?

@JinKame

ja mach das mal, interessiert mich ;)
 
na das hat dann die selbe konetenz wie die liquid pro wird also wie starr...heist bloß flüssig weil sich das metall aufweicht wird aber nicht fküssig wie wasser oder so ;-)
 
van schrieb:
Also wenn dann nur das pad, wegen der einfach handhabung. Aber montieren kann ich es nur im Horizontalen zustand oder?

Und geht das auch wieder einfach ab wenn ich die cpu mal irgendwann wechsle?
Zum Vergrößern anklicken....

also montieren auf jeden Fall in horizontaler lage (Board waagerecht). Der "Burn In" und der weitere Betrieb dann vertikal (senkrecht).

Abgehen tut das Zeugs nachher auch wieder, laut Hersteller Homepage, einfach mal durchlesen. http://www.coollaboratory.com/

Gefährlich ist da auch nix (Einbauanleitung genau Befolgen) und "flüssig" wirds auch nicht in dem Maße dass es zwischen Kühler und CPU raustropft.

Hab das Teil selbst auch und bin sehr zufrieden, die Montage ist finde ich sogar einfacher als bei WLP.
 
Nutze die Flüssigmetall Wärmeleitpaste Paste LM (1g) von AT, ist wohl identisch mit der Coollaboratory Liquid Pro.

Das Auftragen ansich ist nicht ganz einfach - soll ja schon eine durchgängige Fläche sein. Daneben gelaufen ist nichts, kaputt gegangen auch nicht.

Wenn man vorsichtig ist und kein Grobmotoriker ist sie sehr gut zu gebrauchen.
Vorteil: Man muss keinen Burn-Inb Vorgang zum verflüssigen durchführen.
 
van schrieb:
Tag,

es geht sich um folgendes:

http://pc-cooling.de/Zubehoer/Waerm...laboratory+Liquid+Metal+PAD+-+3xCPU+1xRS.html

oder

http://pc-cooling.de/Zubehoer/Waermeleitpaste/900100147/OCZ+Freeze.html


Im moment hab ich noch AS5. Ein wechsel sollte sich also lohnen, oder? Mit dem Metallpad was sich hinterher verflüssigt sollte ich doch locker 5 bis 10 Grad runterbekommen, oder? :)

Zu der OCZ paste weiß ich nicht wo die liegt.. ob vor der AS oder hinter...
Zum Vergrößern anklicken....


deine frage gehört eigentlich genau hier her ... :bigok: ;)
 
Ist es nicht möglich im Vertikalen Zustand das pad anzubringen? Klebt das nicht von alleine etwas?
 
nein es klebt nicht von alleine,

ist das ein Problem den Tower beim Einbau auf die Seite zu legen?
Das empfielt sich eigentlich immer auch beim aufbringen von wlp.
 
das ist schon ein problem weils aufwändig ist da mein radi aufm deckel ist und die hdd's auf gummibändern liegen usw.

Aber wenn sich der Aufwand lohnt...
 
auf gummibändern?...hast nen Zirkus in deinem Pc laufen oder was ^^??? achja falls du dich doch für die liquid pro entscheidest geb ich dir nen tipp trag den mit mit nem Kuhtip (Ohrenstäbchen) auf dann gehts eigentlich ganz einfach musst den kurz eintauchen ud dann knapp über cpu oberfläche langziehn das ging bei mir gut weil normales verschmieren mit ner plastekarte usw kannst vergessen...
 
Also ich hab mir aufgrund eines Tests bei Computerbase (Link hab ich nichtmehr) das Liquid Metal Pad für meine CPU gekauft. In dem Test erreichte das Pad beinahe die selben Werte wie die flüssige Variante, also spitzenmäßig. Dann noch die einfache Handhabung (einfach drauflegen) und die Kompatibilität zu praktisch allen Kühlern (bei der flüssigen Variante durfte man ja keine Kühler aus Kupfer nehmen oder so) haben mir die Kaufentscheidung natürlich leicht gemacht :fresse:
Dann fings aber schon mit dem sogannten "Burn-In" an. Burn-In is nix anderes als die CPU für kurze Zeit richtig aufzuheizen, damit das Pad sich verflüssigt und seine volle Leistung entfaltet. Im CB Test stand was von "den CPU für kurze Zeit auf >60° zu heizen". In der Anleitung des Pads stand schonmal rein GARNIX davon. Komisch, wie kann das sein? Wenn, müsste es ja da drin stehen. Ich hab dann einfach mal ne Stunde lang Stresstest mit Orthos gemacht und einfach gehofft, dass das reicht :rolleyes: Jetzt hab ich das Pad schon ne ganze Zeit lang drauf und hab trotzdem noch ca 10° mehr als mit der Zalman Paste :grr: Und jetzt kommts: Ich bin PCGH Abonnent und diese Ausgabe war ein ziemlich großes OC Special dabei. Darin wurden zufällig auch WLPs getestet. Zitat: "In puncto Kühlleistung sind Wärmeleitpads fürs Overclocking kaum zu empfehlen. Selbst hochwertige und damit teure Pads reichen kaum an die Leistung von preislich vergleichbaren Pasten heran" :hmm: Wer sich jetzt fragt, welchem Test man denn nun vertrauen kann, dem kann ich nur sagen: PCGH. Ich denke ich werde bei Gelegenheit auch wieder ne Paste drauf machen. Für e6750@3,4 würde zwar auch das Pad reichen aber je kühler desto besser ^^


PS: Wegen Haltbarkeit steht nix drauf...
 
Zuletzt bearbeitet:
das kann ja aber nicht sein, das kann doch nicht 10 grad schlechter sein als wl-paste! Da muss eiin fehler vorliegen. Haste das pad etwa angefasst oder so?

Würd ich nochmal neu draufmachen. Soll ja schließlich 10 grad weniger werden :)
 
während des Stresstests? Ne das würd ich nicht unbedingt empfehlen ^^ Man muss ja tatsächlich drücken, denn das Ding ist ja schraubenlos, bei Intel aufjedenfall. Aber das Ding sitzt schon bombenfest.

@van: Ich hab schon öfters (in anderem Zusammenhang) mit solchen Material gearbeitet. Also ich bin mir ziemlich sicher, dass das Pad richtig sitzt ;)
 
Zuletzt bearbeitet:
ziemlich, aber nicht ganz! also check das nochmal, schließlich ist das unmöglich das es schlechter ist als paste...
 
habe mir das pad auch gekauf und es hat null geklappt!!!

habe die cpu mit prime gestresst alle 4 kerne die temp waren laut core temp 74°C:hmm: (und das über 10min)

aber mit meiner paste (artic silver) habe ich nur max 63°C.

auch nach längerem stresse hat sich an den temps nichts geändert. dann habe ich den lüfter runter genommen und siehe da das pad war genau so wie vorher!!! udn nicht flüssig oder so.

der anpressdruck muss aber da gewesen sein alle pushpins waren fest drin.

beim ersten pad ist es zwar flüssig geworden aber die temps waren auch viel zu hoch, als ich den kühler abgenommen habe war das pad hart wie stein und ich musste es abkratzen.

also dich bin von den pads nicht sehr begeistert:hmm:
 
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