Wen's interessiert: Entfernung des IHS eines Pentium D (mit Link zur Anleitung)!

Hallo Leute,

für diejenigen, die es interessiert gibt es hier eine gute Beschreibung für eine funktionierende Methode um die verlöteten LGA775 Heatspreader entfernen zu können (siehe user CrazyXP1700):

http://www.xtremesystems.org/forums/showthread.php?t=81209&page=4

Ich habe die genannte Methode heute an meinem Pentium D 820 SL88T ausprobiert und es sieht vielversprechend aus. Die CPU wurde zwar nicht schon wieder getestet, aber es sieht so als als wäre noch alles in Ordnung.

Kurz nach dem entfernen des IHS:


Wie man sieht ist die Schicht Lot extrem dick. Und zäh ist das Zeug auch noch. Man kann es zwar bis zu einem gewissen Punkt mit dem Fingernagel abkratzen, aber die kompletten Rückstände kann man nur durch Schleifen entfernen. Ich habe 1200er Schleifpapier verwendet für den CPU-Kern und 220er und aufwärts für den IHS. Die Innenseite des IHS muss ich morgen noch bearbeiten.


Nach dem Reinigen und planschleifen von sowohl CPU-Kern, als auch IHS:


Hier die Links zu den Bildern in Originalgröße (2048x1536 !):

http://www.fh-augsburg.de/~madocer/Pentium D 820 naked + IHS (cleaned).JPG

http://www.fh-augsburg.de/~madocer/Pentium D 820 naked + IHS (just removed).JPG

Ähnliche Methode schon vor dem Typen ausprobiert.. E6600 läuft immer noch...
Aber die Anleitung ist 1A!

Ja, hab's ja auch hauptsächlich aufgrund deiner Ergebnisse aus nem anderen Thread gewagt. Jetzt ist mir auch eindeutig klar, wieso du so dermaßen große Temperaturverbesserungen erzielen konntest. Die Lotschicht ist ja extremst dick. Zu dick, wenn es nach mir ginge. Aber was soll's. Intel scheint der Meinung zu sein, dass es so in Ordnung ist.

Also ist das richtig?

Erst wie bei AMD, das schwarze Gummi mit Rasierklinge durchschneiden

Dann Anwärmen (mit Mobo) und mit einem Hebel jeweils alle 4 Ecken nacheinander einzeln hochhebeln ?

Sorry mein Englisch ist nich so gut.

das problem ist ja, dass man die cpu ohne hs garnicht verwenden kann...

wenn man sieht wie CrazyXP1700 seinen luftkühler bearbeitet hat

bleibt halt n spalt...

trew schrieb:

Also ist das richtig?

Erst wie bei AMD, das schwarze Gummi mit Rasierklinge durchschneiden

Dann Anwärmen (mit Mobo) und mit einem Hebel jeweils alle 4 Ecken nacheinander einzeln hochhebeln ?

Sorry mein Englisch ist nich so gut.

Zum Vergrößern anklicken....

Wenn du deine CPU-Die vom Package trennen willst, also sprich, wenn du deine CPU unwiderruflich zerstören willst, dann wäre dein Vorgehen genau richtig (siehe Shamino @ VR-Zone.com).

Da ich aber mal davon ausgehe, dass du vorhast die CPU im Ganzen zu belassen und sie danach auch noch verwenden willst, solltest du's so auf keinen Fall machen.

Übrigens brauchst du im Grunde genommen gar kein Englisch, da die Anleitung eigentlich nur aus Bildern besteht, die eindeutig sind. Aber was soll's.

Das Mainboard spielt bei dieser Methode überhaupt keine Rolle! Du nimmst die CPU aus dem Sockel, durchschneidest zuerst vorsichtig das schwarze Silikon aussen und steckst dann wiederum vorsichtig ein Paar Rasierklingen zwischen IHS und CPU-Package, um eine gewisse Spannung zu erzeugen. Dann legst du z.B. zwei kleine Holzteile (so hab's ich gemacht) so hin, dass die Klingen genau darauf aufliegen, die CPU selbst aber frei über dem Boden hängt (siehe Bilder im verlinkten Thread). So stellst du sicher, dass sich der IHS von selbst von der Die lösen kann und einfach abfällt. Damit das passiert wird der IHS mit einem Gaslötbrenner oder ähnlichem auf ca. 100°C erhitzt. Dann macht's irgendwann plopp und es liegt die CPU getrennt vom IHS am Boden.
Aber bitte nicht auprobieren, wenn man keine Ahnung von solchen Dingen und dazu noch 2 linke Hände hat. Das Ganze geschieht natürlich vollkommen auf eigene Gefahr!

@bigzorro:
Jaja, der CrazyXP1700 hatte da zwar ne gute Idee zur Entfernung des IHS, aber seine Umsetzung sieht mir irgendwie ein wenig grobmotorisch aus. Die ganzen entfernten SMDs auf seinen Test-CPUs sprechen Bände. Und naja, seine Angewohnheit sämtliche CPU-Kerne durch Verkannten des Kühlers zu schrotten ist ja auch mal rekordverdächtig. Der Gute sollte mal etwas mit Gefühl arbeiten. Trotzdem bin ich recht dankbar für die Idee.
Ich werde meinen IHS übrigens wieder montieren, nachdem ich ihn bearbietet habe, und wenn endlich mein Coollaboratory Liquid Pro da ist.

Oups, ok hab es gefunden.

Es war auf Seite 3, hättest hatte nur Seite 1-2 und 4 gesehen
^^

Danke nochmals für die Anleitung

PS: Deine CPU sieht schon richtig geil aus

Kein Problem, nobody's perfect. Man kann ja nicht immer gleich alles auf Anhieb finden.

Und nichts zu danken! Ist ja nichtmal wirklich von mir die Anleitung. Hab ja nur kurz übersetzt (auch wenn das anfangs gar ned geplant war).

Das ist ja der Hammer, habe garnicht gewußt das Intel die Dinger so fest brettert. Wieso werden die festgelötet? Wieso sollte er ohne HS nicht mehr funzen? Da ist das bei AMD ja ein Kinderspiel. Hätte ich nen Intel wäre mir das eindeutig zu heikel.
Und habe ich das richtig verstanden, das Silizium wird danach Plan geschliffen

jep es gibt doch noch vorteile

Ohne HS musst die die Sockelhalterung entfernen (einen Teil davon) und danach einen Spacer basteln, damit nicht der ganze Druck auf dem DIE lastet... mit HS verteilt sich der Anpressdruck auf das PCB der CPU und nicht voll auf die DIE...
Es hat sicherlich ein paar Nachteil, aber wohl auch Vorteile... werde wohl heute mal Bilder machen.. kann leider keine OC-Vergleiche machen, da mein Ram futsch ist und ich jetzt mit einem 256MB OEM Stick unterwegs bin (DDR533)...

Auf deine Ergebnisse ganz ohne IHS bin ich besonders gespannt, denn alleine schon 15°C durch das Entfernen des IHS mit darauffolgendem Wiederanbringen mit Coollaboratory Liquid Pro, war schon beeindruckend.

Bin gerade am Testen.. Pics kommen...
Hatte zuerst einen Spacer aus Moosgummi gebaut, aber da hatte ich über 10°C höhere Loadtemps als mit IHS (Arctic Ceramique zwischen DIE und IHS)...
Da ich nicht occen kann, werde ich @ 2.4 Ghz mit 1.4V Vcore und 1.4V FSB testen. Ich vermute jedoch, dass die Erneuerung der WLP unter dem IHS den grössten Vorteil bringt, d.h. anschliessend wieder Montage des IHS -> alle Vorteile des IHS und keine Nachteile der schlechten Wärmeübergange

edit:
Sieht gut aus! Ca. 7-8°C bessere Temps als mit IHS (Ceramique zwischen IHS und DIE).. und von Original zu IHS mit neuer WLP (Flüssigmetall) waren es auch ca. 10-15°C.. also es macht schon ordentlich was aus mit dem Köpfen! Schätze 12-15°C unter Load (je mehr Load, desto grösser der Unterschied)

scheint wohl die einfachste lösung, ich pers. würde aber eher den CPU Kühler ein
wenig bearbeiten damit es passt

Gruß
Chris

nope.. da musst du verdammt viel bearbeiten und bei Waküler mit dünnen Bodenplatten würde ich das nicht riskieren.. du musst immerhin 2-3mm abtragen, damit es mit der Sockelhalterung passt...
Einen Vorteil sehe ich darin nicht -> CPU wird ja nicht befestigt mit dem oberen Teil der Halterung, wenn der IHS fehlt...

ich hab nen Sockel und ne CPU hier liegen, es ist nichtmal ganz nen Millimeter den
Kühler und DIE trennen



Gruß
Chris

Na dann, leg los. Die Bereiche sind ja nichtmal groß. Das könnte man eigentlich locker von Hand feilen. Mit Fräse ist es natürlich professioneller, aber dazu hat nicht ein jeder Zugang.

So, habs bei meinem Celeron jetzt auch gemacht.
Allerdings scheint es, als würde der Kühler ohne IHS irgendwo aufsetzen, hab immer höhere Temps als vorher.

Also IHS wieder drauf, aber da bekomm ich noch schlechtere Temps (mit AS5 unter dem IHS)... muss wohl morgen mal den ST mit der Flex bearbeiten.

mfg