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Zu spät für das Weihnachtsgeschäft - aber pünktlich für das kommende Jahr 2009 - wird in wenigen Wochen der Mugen 2 aus dem großen Schatten seines Vorgängers hervortreten und sich der Konkurrenz stellen. Dabei tritt er ein schweres Erbe an, denn der ursprüngliche Infinity (der später in Mugen umbenannt wurde) dominierte in vielen Bereichen die Kühlercharts und war das Maß aller Dinge - zugegeben, das Gewicht stellte bis dato auch einen neuen Rekord auf. Einen kleinen Vorgeschmack auf die Leistungsfähigkeit des Neulings wollen wir heute geben.
Reduziert man die Beliebtheit des Kühlers auf die Beiträge zum Kühler in unserem Forum, so können nur Thermalrigts IFX-14 und der ältere Thermaltake Sonic Tower ähnlich hohe Beitragszahlen aufweisen. Alleine der Sammelthread zum Mugen enthält mehr als 2.800 Postings.
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Zurück zum Mugen 2:
Wenn in der Automobil-Industrie ein erfolgreiches Modell durch einen Nachfolger ersetzt wird, so sind die Veränderungen meist kosmetischer Natur, anders bei den Japanern von Scythe: grundlegend hat der Mugen 2 nur noch das Tower-Design, die fünf Dual-Heatpipes und den typischen Strangkühlkörper auf der Coldplate mit seinem Vorgänger gemein.
Geändert hat sich die Ausrichtung der Heatpipes. Statt wie üblich im rechten Winkel zur breiten Seite ausgerichtet zu sein, sind sie nun weiter auseinander liegend und parallel zur breiten Seite angeordnet. Zudem sind die Lamellen zwischen den Heatpipes an vier Stellen getrennt. Durch die Schlitze soll die Luftzirkulation verbessert werden. Beim Mugen 1 gestaltete sich die Teilung der Lamellen in unterschiedlichen Positionen. So ergaben sich unterschiedliche Lamellenabstände. Während die längeren Lamellen im Mittelteil einen hohen Abstand zueinander hatten, standen die äußeren deutlich enger beieinander. Anders der Mugen 2, dessen Lamellen alle den gleichen Abstand aufweisen. Die Heatpipe-Enden wurden wieder mit Kappen verschönert, wie man es bereits vom Scythe Kama Angle kennt.
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Wurde der Mugen 1 auf dem Socket T / LGA-775 per Push-Pins befestigt, wird der Nachfolger nun verschraubt. Gleiches gilt auch für die AMD-Sockel und den neuen LGA-1366. Angesichts des Gewichts nah an der 1-kg-Grenze kann man diese Neuerung nur befürworten. Leider gestaltet sich die Montage für die aktuellen Intel-Sockel kompliziert, denn das Schraubengewinde befindet sich in den Montagehalterungen vom Kühler. So ist man gezwungen die Schrauben auf der Mainboard-Rückseite festzuziehen.
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Gemäß dem bekannten Test-Parcours (Link) musste sich auch der neue Scythe-Kühler profilieren:
In der Paradedisziplin mit einem schnell drehenden Lüfter kann sich der Mugen 2 an die Spitze setzen, wenn auch nur sehr knapp. Die Ergebnisse aus den anderen Tests wird man in einer der nächsten Hardwareluxx [printed] in einem großen Round-Up nachlesen können.