TSMC, einer der weltweit führenden Halbleiterfertiger, hat jetzt bekannt gegeben, dass die Fertigung von Chips im 40-nm-Prozess ab sofort in die Massenfertigung übergeht. Bislang lagen die Fertigungsprozesse noch bei 55 nm für Grafik- und 45 nm für Prozessorchips. Durch den Shrink können sowohl die Taktraten der Chips erhöht, als auch deren Leistungsaufnahme gesenkt werden. Der Auftraggeber kann laut TSMC sogar zwischen verschiedenen Varianten, wie der Fertigung mit Ultra Low-K-Materialien oder einer Low-Power-Version wählen. Mit dieser Meldung ist man den Konkurrenten IBM, Samsung und UMC weit voraus - alle drei haben bislang den Fertigungsprozess nur angekündigt. Doch bei 40 nm ist noch lange nicht Schluss, für Anfang 2010 hat sich TSMC vorgenommen, den 28-nm-Prozess einzuführen. Doch bislang ist man bei 40-nm-Fertigung angelangt und die nächste Grafikkarten-Generation von AMD und NVIDIA könnten wohl schon von dieser Technik profitieren. Massenfertigung von 40-nm-Prozess beginnt
TSMC, einer der weltweit führenden Halbleiterfertiger, hat jetzt bekannt gegeben, dass die Fertigung von Chips im 40-nm-Prozess ab sofort in die Massenfertigung übergeht. Bislang lagen die Fertigungsprozesse noch bei 55 nm für Grafik- und 45 nm für Prozessorchips. Durch den Shrink können sowohl die Taktraten der Chips erhöht, als auch deren Leistungsaufnahme gesenkt werden. Der Auftraggeber kann laut TSMC sogar zwischen verschiedenen Varianten, wie der Fertigung mit Ultra Low-K-Materialien oder einer Low-Power-Version wählen. Mit dieser Meldung ist man den Konkurrenten IBM, Samsung und UMC weit voraus - alle drei haben bislang den Fertigungsprozess nur angekündigt. Doch bei 40 nm ist noch lange nicht Schluss, für Anfang 2010 hat sich TSMC vorgenommen, den 28-nm-Prozess einzuführen. Doch bislang ist man bei 40-nm-Fertigung angelangt und die nächste Grafikkarten-Generation von AMD und NVIDIA könnten wohl schon von dieser Technik profitieren.