Wer dachte, dass 45nm-Fertigung schon klein wäre, irrt gewaltig. Denn nun ist die Halbleiterfertigungsfirma TSMC daran, ihre Fertigungstechnik auf 32nm zu schrumpfen. Und das ganze soll bis zum Ende des Jahres 2009 abgeschlossen und in Serienfertigung gehen. Um dieses Ziel einzuhalten wählte TSMC fast 200 Ingenieure aus der ganzen Firma aus und setzte sie auf genau das Ziel an. Neben der Fertigung von 32nm ist auch ein weiteres Projekt gestartet, was sich schon jetzt mit 22nm Größen beschäftigt, um möglichst zukunftsnah auch noch kleiner produzieren zu können. In ungefähr einem Jahr soll der 45 Nanometer Prozess komplett in den Produktionskreislauf einfließen und die alten Techniken ablösen. Funktioniert das reibungslos, soll auch kurz darauf eine 40 Nanometerfertigung folgen. Bislang sind die aktuellen Fertigungstechniken noch 90, 80 und 65 Nanometer, auf die z.B. auch AMD teilweise zurückgreift. Intel wird im Herbst dieses Jahres die ersten 45-nm-Modelle auf den Markt bringen. 32 Nanometer von TSMC
Wer dachte, dass 45nm-Fertigung schon klein wäre, irrt gewaltig. Denn nun ist die Halbleiterfertigungsfirma TSMC daran, ihre Fertigungstechnik auf 32nm zu schrumpfen. Und das ganze soll bis zum Ende des Jahres 2009 abgeschlossen und in Serienfertigung gehen. Um dieses Ziel einzuhalten wählte TSMC fast 200 Ingenieure aus der ganzen Firma aus und setzte sie auf genau das Ziel an. Neben der Fertigung von 32nm ist auch ein weiteres Projekt gestartet, was sich schon jetzt mit 22nm Größen beschäftigt, um möglichst zukunftsnah auch noch kleiner produzieren zu können. In ungefähr einem Jahr soll der 45 Nanometer Prozess komplett in den Produktionskreislauf einfließen und die alten Techniken ablösen. Funktioniert das reibungslos, soll auch kurz darauf eine 40 Nanometerfertigung folgen. Bislang sind die aktuellen Fertigungstechniken noch 90, 80 und 65 Nanometer, auf die z.B. auch AMD teilweise zurückgreift. Intel wird im Herbst dieses Jahres die ersten 45-nm-Modelle auf den Markt bringen.