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Bereits auf der CES konnten wir einen Blick auf ein Mainboard mit Sockel AM3+ werfen. Auf der CeBIT war bisher noch kein Mainboard zu sehen, zumindest keines das für die Besucher zugänglich ausgestellt wäre. Dennoch gewährte uns ein Hersteller einen kurzen Moment mit einem solchen Board und gab uns auch die Gelegenheit einige Fotos zu machen. Besonders viel ist allerdings nicht zu sehen, da nicht zu erkennen sein darf, um welchen Hersteller es sich handelt und wir daher nicht jedes Detail des Mainboard aufnehmen konnten. Zumindest aber der Sockel selbst und die North- sowie Southbridge konnten wir ablichten.
Auf den Bildern vielleicht nicht zu erkennen, aber für uns ersichtlich, ist die Northbridge mit Namen RD990 und die Southbridge mit der Bezeichnung SB950. Dies sind allerdings keine wirklichen Neuigkeiten. Letztendlich dürfte die Produktbezeichnung "FX990" lauten. Wie auch schon auf dem Board von MSI auf der CES zu sehen war, unterstützt der neue Chipsatz von AMD kein USB 3.0, denn auch auf dem nun von uns betrachteten Mainboard war ein Zusatzchip verbaut.
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Über die Kompatibilität scheinen sich die Hersteller noch nicht ganz einig zu sein. Während MSI verkündet, dass auch aktuelle Mainboards mit 890-Chipsatz die neuen Prozessoren tragen können, vermeldet eine weitere Quelle, dass noch nicht ganz klar sei, ob dies möglich ist oder nicht. Derzeit deutet sich ein Launch der Bulldozer-Prozessoren und neuen Chipsätze auf der Computex Anfang Juni an.
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