Globalfoundries hat heute seine Roadmap für 2010 vorgestellt und entsprechende Punkte präzisiert. So soll schon in der zweiten Jahreshälfte des nächsten Jahres damit begonnen werden, Silicon-on-Insulator-Wafer in 32- und Bulk-Silicon-Wafer in 28-nm-Technik zu fertigen, wobei letztere in zwei Varianten angeboten werden soll. Zum Einen die 28nm-HP und zum Anderen die 28-nm-SLP-Technik, was für High Power und Super Low Power steht. Die 32-nm-Technik wird nur als SHP, also Super-High-Power, d.h. mit Hochleistungstransistoren angeboten. Diese Technik soll 2011 in AMDs Llano und Ontario zum Einsatz kommen - Konkurrent Intel beschäftigt sich schon länger mit dem Thema und will schon Anfang 2011 entsprechende Prozessoren auf den Markt bringen. Werbung
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