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Der taiwanesische Halbleiterfertiger TSMC, vor allem als Auftragsfertiger von NVIDIA und AMD bekannt, gab heute bekannt, statt der ursprünglich anvisierten Strukturbreite von 22 nm direkt auf einen 20-nm-Prozess umzustellen. Vom Wechsel auf die nochmal etwas kleinere Fertigung verspricht man sich laut Shang-yi Chiang, zuständig bei TSMC für Entwicklung und Forschung, eine höhere Gate-Dichte und ein besseres Preis-Kosten-Verhältnis. Mit High-Key-Metallgattern, neu gestrecktem Silizium und Ultra-Low-Key-Kupferverbindungen soll der interne Widerstand weiter verringert worden sein. Erste "Risikoproduktionen" möchte man in Q3 bzw. Q4 des Jahres 2012 starten.
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