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Der aktuell weltgrößte Chiphersteller TSMC hat eine Meldung veröffentlicht, dass der selbst auferlegte Zeitplan wohl nicht eingehalten werden kann. Bisher sprach das Unternehmen immer davon, bis zum Jahr 2015 mit der Umstellung auf die 450-mm-Wafer zu beginnen und damit aus einem Wafer mehr funktionierende Chips herausschneiden zu können als dies bisher der Fall ist. Diesen Zeitplan kann TSMC aber offenbar nicht einhalten und muss seine Pläne deshalb um drei Jahre verschieben und peilt nun das Jahr 2018 an. Durch die Umstellung von den aktuellen 300-mm-Wafern auf die größeren mit 450 Millimeter Durchmesser können laut Chiphersteller bis zu 150 Prozent mehr Chips aus einem Wafer gewonnen werden. Neben der größeren Fläche soll auch die Anzahl der nicht funktionierenden Chips verringert werden. Dies möchte TSMC durch das bessere Verhältnis von Fläche zum Umfang der runden Wafer erreichen, da durch die größeren Siliziumscheiben am Rand weniger unvollständige Chips vorhanden sein sollen.
Neben der Umstellung auf die 450-mm-Wafer soll im Jahr 2018 soll aber auch der Fertigungsprozess so weit geschrumpft sein, dass die ersten Chips aus dem 10-nm-Prozess vom Band laufen sollen. Zur Erinnerung: Aktuell werden die Chips im 28-nm-Prozess gefertigt. Natürlich wird TSMC auch diesen Zeitplan nur einhalten können, wenn die entsprechenden Zulieferer ebenfalls ihre Fristen einhalten und die entsprechenden Produktionsmaschinen sowie Wafer auch liefern können.