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Der Speicherhersteller Hynix hat mit der Massenproduktion eines neuen NAND-Flash-Speichers begonnen. Neuerung ist dabei die Strukturbreite, denn die Chips werden nicht im aktuellen 20- oder 19-nm-Prozess gefertigt, sondern setzen mit 16 Nanometern auf eine nochmals feineren Fertigungsprozess. Die Chips werden eine Kapazität von 64 Gigabit besitzen und auf die MLC-Technik zurückgreifen. Die Massenproduktion von 128-Gigabit-Flash im 16-nm-Prozess soll hingegen erst Anfang 2014 anlaufen.
Durch die kleinere Strukturbreite können aus einem Wafer mehr Chips geschnitten werden, wodurch der Preis der Chips fallen soll. Zudem können die Speichergrößen durch die 16-nm-Technik nochmals gesteigert werden. Jedoch gibt es bei der immer feineren Strukturbreite auch einen großen Nachteil. Denn die Lebenserwartung der einzelnen Speicherzellen sinkt mit einem kleineren Fertigungsprozess ebenfalls. Deshalb müssen die Hersteller der entsprechenden Controller auch den Algorithmus für den Zugriff auf die Speicherzellen immer weiter verbessern.
Noch ist nicht bekannt, wann die ersten Hynix-Chips aus dem 16-nm-Prozess in den ersten Geräte verbaut werden, jedoch dürfte es durch den Start der Massenproduktion nicht mehr allzu lange dauern.