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TSMC zählt zu den größten Chipherstellern der Welt und plant laut eigenen Angaben die Verkleinerung der Strukturbreiten bei den Chips kräftig voranzutreiben. Demnach möchte das Unternehmen im ersten Halbjahr 2018 die ersten Chips aus dem 7-nm-Prozess vom Band laufen lassen. Zum Vergleich: Die aktuell kleineste Strukturbreite bei TSMC setzt auf den 16-nm-Prozess. Die Umstellung auf den 7-nm-Prozess wird laut TSMC allerdings nicht ohne Hürden zu meistern sein. Für die neue Produktionsstraße werden nicht nur neue Maschinen benötigt, sondern auch hochwertigere Materialien.
Laut TSMC sei der 7-nm-Prozess allerdings lediglich ein Zwischenschritt und unabhängig davon, wie erfolgreich die Produktion anläuft, sollen bereits im Jahr 2020 die ersten 5-nm-Chips vom Band laufen. Um Chips mit 5-Nanometern zu produzieren seien Anlagen mit Extreme Ultraviolet (EUV)-Lithographie nötig. TSMC forsche bereits seit über einem Jahr an der entsprechenden Technologie und arbeite dafür eng mit den Entwicklern entsprechender Produktionsmaschinen zusammen. Nur mit der EUV-Technik sei es möglich, dass das Licht die Wellenlänge bietet, um Chips mit einer derart feinen Strukturbreite zu produzieren. IBM gilt als Vorreiter bei der EUV-Lithografie und hat bereits erste Tests begonnen. Auch Intel wird als Big-Player in diesem Bereich und forscht seit Jahren an neuen Fertigungstechnologien, schafftes es bisher aber die teure EUV-Lithografie zu vermeiden.
Ob TSMC seine ambitionierten Pläne tatsächlich in die Realität umsetzen kann, wird sich erst noch zeigen müssen. Bereits in der Vergangenheit gab es bei der Umstellung auf ein neues Produktionsverfahren immer wieder Verzögerungen und die Komplexität nimmt mit immer kleineren Strukturen sicherlich nicht ab.