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Eigentlich ist die Bekanntgabe von Quartalszahlen nur von einigen wenigen großen Unternehmen für die öffentliche Wahrnehmung wichtig – Apple ist hier sicherlich das beste Beispiel. Doch im Rahmen der Bekanntgabe gibt es hin und wieder einige interessante, eher versteckte Meldungen. So auch dieses Mal bei TSMC (Taiwan Semiconductor Manufacturing Company). Der Auftragsfertiger hat die Zahlen für das erste Quartal 2016 bekannt gegeben und vermeldet darin einen Rückgang von Umsatz und Gewinn im Vergleich zum Vorjahresquartal und dem direkt vorherigen Quartal.
Die Gründe hierfür sind sicherlich vielschichtig. Die Aufteilung der Fertigung für den Apple-SoC A9 ist sicherlich einer, denn TSMC muss sich die Auftragskapazität mit Samsung teilen. Doch nun zu den entscheidenden Daten, die erst in der Telefonkonferenz mit Präsident CC Wei enthüllt wurden. So wird man in diesem Jahr bereits 20 % der Fertigung von 16 nm ausführen. Allerdings wird ein Hauptbestandteil dabei nicht das komplexe 16FF+-Verfahren sein, wie es bei der GP100-GPU von NVIDIA zum Einsatz kommt, sondern das etwas einfachere 16FFC-Verfahren (FinFET Compact). Weniger komplexe Chips, die besonders sparsam sein müssen, verwenden dieses Fertigungsverfahren.
Große Hoffnungen hat TSMC in die aktuellen und zukünftigen Aufträge und hier dürfte wieder das 16FF+-Verfahren gemeint sein. Entsprechende Bestellungen kommen eben von NVIDIA und beziehen sich auf die GP100-GPU der Tesla P100 aber sicherlich auch auf die deutlich höheren Stückzahlen für die kleineren Pascal-Chips GP104 oder GP102. TSMC konnte sich in der Vergangenheit auch auf Auftrage von AMD verlassen. Diese dürften in Zukunft bei den GPUs aber ausbleiben, denn GlobalFoundries wird die Fertigung der Polaris- und Vega-GPUs übernehmen – zumindest die Fertigung der Polaris-GPUs gilt bei GlobalFoundries als bestätigt.
Einen Blick in die Zukunft gab es im Rahmen der Bekanntgabe der Quartalszahlen ebenfalls. So ist im ersten Quartal 2016 der Tape-Out des ersten Chips im 10FF-Verfahren (10 nm FinFET) gelungen. Die Serienfertigung in diesem Verfahren soll im zweiten Quartal 2017 erfolgen. Über eventuelle Auftraggeber macht TSMC natürlich keine Angaben. TSMCs CEO Mark Liu sprach sogar von einem Konsolen-Design, welches auf dieses neue Verfahren setzt. Aber auch hierzu fehlen natürlich weitere Details und die Spanne der möglichen Auftraggeber reicht von Sony, über Microsoft bis hin zu Nintendo.