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Nach 12 Jahren haben Intel und Micron Anfang des Jahres angekündigt, ihre Zusammenarbeit zu beenden. IM Flash Technologies (IMFT) soll als Gemeinschaftsprojekt aber noch einige Projekte und Technologien fertigstellen. Bereits 2012 gab es den ersten kleinen Bruch, denn beide Unternehmen trennten die Produktion auf. Forschung und Entwicklung wurden allerdings weiterhin zusammen betrieben.
Offenbar hatte man aber noch längerfristige Pläne bezüglich der Entwicklung einer zweiten und dritten Generation des 3D-XPoint-Speichers. Doch auch diese haben sich nun geändert. Die zweite Generation des 3D-XPoint-Speichers soll noch gemeinsam fertig entwickelt werden. Diese Entwicklung soll in der ersten Jahreshälfte 2019 abgeschlossen sein. Die dritte Generation will Intel dann alleine weiterentwickeln. Ob Micron überhaupt noch daran interessiert ist, ist wenig wahrscheinlich, denn bisher ist Intel der einzige der beiden Partner, der Produkte mit 3D-XPoint-Speicher anbietet.
3D-XPoint-Speicher zeichnet sich besonders durch niedrige Latenzen aus, muss aber nicht zwangsläufig eine höhere Bandbreite erreichen. Intel verkauft die entsprechenden SSDs unter der Marke Optane. Derzeit arbeitet man daran, diese SSDs günstiger anbieten zu können, was sicherlich maßgeblich von der Fertigung abhängt. Die kleinen Caching-SSDs sind bereits erhältlich und gleiches gilt auch für die größeren Enterprise- und High-End-Desktop-Modelle. Ab dem kommende Jahr wird der Speicher in Form von Optane DC Persistent Memory DIMM-Modulen im Serverbereich eine wichtige Rolle für Intel spielen.
Mit der zweiten Generation werden sicherlich die "Schwachpunkte" von 3D XPoint der ersten Generation adressiert sowie höhere Kapazitäten angestrebt. Micron hingegen plante, Speicherprodukte mit 3D XPoint unter QuantX zu vermarkten. Bisher ist davon aber nichts am Markt angekommen und derzeit deutet vieles daraufhin, dass Micron auch keine direkte Anwendung für 3D XPoint plant.