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Intel hat einen neuen hochrangigen Angestellten aus dem Foundry Business angestellt. Dabei handelt es sich um Dr. Gary Patton, der unter anderem der Chief Technology Officer bei GlobalFoundries und Chef von IBMs Microelectronics Business war. Patton war bei GlobalFoundries ein Verfechter weiter an den aktuellsten Fertigungstechnologien zu arbeiten. Doch beim Auftragsfertiger entschied man sich für die Einstellung der Entwicklung der 7-nm-Fertigung.
2015 war er noch bei IBM angestellt, als das Unternehmen seine Fertigung an GlobalFoundries verkaufte und Gary Patton zu GlobalFoundries wechselte. Dort führte er über die nächsten Jahren die Forschung und Entwicklung an neuen Fertigungstechnologien. Erste EUV-Belichtungsmaschinen für eine Fertigung in 7 nm wurden bereits angeschafft. Doch dann kam wie gesagt die Entscheidung, sich nicht auf neueste Fertigungs-Prozesse zu konzentrieren, sondern stattdessen Felder ins Auge zu fassen, die nicht in direkter Konkurrenz zu TSMC und Samsung stehen – 22FDX und 12FDX beispielsweise. So fertigt man für AMD derzeit die IODs in 12 nm bei GlobalFoundries, während die CCDs mit den Zen-2-Kernen von TSMC gefertigt werden.
Bei Intel wird Gary Patton Corporate Vice President und General Manager of Design Enablement angestellt sein und berichtet an Mike Mayberry, den CTO von Intel. Patton wird also in einer Kernkompetenz bei Intel tätig werden – genau dort, wo es aktuell wohl bei Intel hakt. Er wird unter anderem die entsprechenden Ökosysteme in der Fertigung entwicklen bzw. überwachen. Dies geht über Process Design Kits (PDKs), IP bis hin zu den Tools wie die Fertigung der Masken.
Letztendlich geht es darum, dass eine Fertigung zur richtigen Zeit bereitsteht und auch die gewünschten Designziele erreicht werden. Der kürzlich veröffentlichte Plan zum Backporting und der Plus-Plus-Fertigungsschritte bis ins Jahr 2029 dürfte für Patton eine Art Richtlinie für die nächsten Jahre bilden.
Bisher gibt es noch kein offizielles Statement von Intel.