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Intel und Ericsson haben eine Fortsetzung ihrer bereits mehrjährigen Zusammenarbeit angekündigt. Beide Unternehmen haben eine Vereinbarung über eine strategische Zusammenarbeit für Custom-5G-SoCs getroffen, die in Intel 18A gefertigt werden. Die Fertigung ist nur ein Teil dieser Zusammenarbeit. Ericsson ist aber nicht einfach nur ein IFS-Kunde, die Vereinbarung geht darüber hinaus.
Damit hat man einen weiteren Auftraggeber für einen seiner zukünftigen Fertigungsprozesse gefunden – die großen Fische hat man für IFS (Intel Foundry Services) aber noch nicht an der Angel – oder will darüber noch nicht sprechen. Erst kürzlich sprach Intel über die Reorganisation für das interne Foundry-Modell, denn für IFS werden auch die eigenen Produktbereiche zum Kunden – sprich die Client- und Server-Geschäftsbereiche.
Für Intel 18A bereits angekündet ist eine Zusammenarbeit mit ARM. Intel und ARM wollen für die Design Technology Co-Optimization (DTCO) zusammenarbeiten, in der Chipdesign und Prozesstechnologien gemeinsam optimiert werden, um Energie, Leistung, Fläche und Kosten (Power, Performance, Area und Costs oder kurz PPAC) für Arm-Kerne zu verbessern, die auf die 18A-Prozesstechnologie von Intel ausgerichtet sind.
Aktuell arbeitet Intel am Process Design Kit (PDK) für Intel 18A. Erst dann wolle man über Kunden sprechen, was gegen Ende des Jahres der Fall sein soll. Immer wieder gibt es Meldungen, dass selbst NVIDIA ein Kunde bei Intel werden könnte. Im Rahmen der IFS wird Intel sicherlich allen potentiellen Großkunden die Möglichkeit bieten, ihre Chips fertigen zu lassen. Diese bekommen dann auch Einblick in den aktuellen Entwicklungsstand, weshalb NVIDIA über gute Resultate für die Testchips sprechen kann.
Intel 18A für die fünfte Fertigung in vier Jahren sein (Intel 7, Intel 4, Intel 3, Intel 20A und Intel 18A), die Intel zur Markreife entwickeln will. Bereits in der zweiten Jahreshälfte 2024 soll es losgehen. Die E-Core-Xeon-Prozessoren alias Clearwater Forrest werden die ersten eigenen Chips sein, die Intel so fertigen lassen will. Neben neu strukturierten Transistoren (RibbonFETs) kommt bereits ab Intel 20A die rückseitige Strom- und Spannungsversorgung alias PowerVia statt, die Intel erst kürzlich genauer ausführte.
Neben der Fertigung der reinen Wafer und Chips, dem Testing und Binning, wird Intel sein Packaging externen Kunden anbieten. Erst kürzlich hat man hier den weiteren Fahrplan verkündet.