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Nur einen Tag vor der IFS Direct Connect von Intel verkündet Samsung, dass man die nächste Generation der SoCs mit ARM Cortex-X durch die eigene Foundry in 2 nm (SF2) mit GAA-Transistoren fertigen lässt. Die Halbleiterfertigung bei Samsung hatte zuletzt Schwierigkeiten, mit dem Konkurrenten TSMC mithalten zu können. Mit den Intel Foundry Services erwächst neue Konkurrenz, die den Südkoreanern den zweiten Platz im Foundry-Geschäft streitig machen möchte.
Dass Samsung seine SoCs in der eigenen Foundry-Abteilung fertigen lässt, dürfte die wenigsten überraschen. Dies ist auch heute schon der Fall, wenngleich es nicht das erste Mal wäre, wenn Samsung aus Sicht der besseren Leistung besser auf TSMC gesetzt hätte. Die Ankündigung der Fertigung in 2 nm bei Samsung soll vor allem eines zeigen: Die Foundry-Sparte von Samsung ist zuversichtlich, dass man den aktuellen Rückstand verkürzen kann und mindestens wieder auf Augenhöhe mit TSMC ist. Die Einführung der neuen GAA-Transistoren sowie zukünftig auch die der Backside Power Delivery Networks dürfte die Karten neu mischen, denn für alle Fertiger gilt es diese neuen Technologien in den Griff zu bekommen.
Auch wenn die SoCs für Smartphones der Fokus sein dürften, so erwähnt Samsung in der Pressemitteilung auch weitere Einsatzmöglichkeiten, denn der Cortex-X ist nicht auf den Einsatz in Smartphones begrenzt:
"The companies have bold plans to reinvent 2-nanometer (nm) GAA for next-generation data center and infrastructure custom silicon, as well as a groundbreaking AI chiplet solution that will revolutionize the future generative artificial intelligence (AI) mobile computing market."
Zwischen den Cortex-Prozessoren und den CSS-N- und CSS-V-Designs von Arm gibt es gewisse Parallelen. Letztgenannte sollen also ebenfalls bei Samsung gefertigt werden können – so zumindest kann die Aussage von Samsung interpretiert werden. In den vergangenen Wochen gab es auch mehrfach die Vermutung, dass Samsung einen großen Kunden im Bereich der KI-Beschleuniger für sich gewinnen konnte. Zuletzt schnappte sich TSMC hier quasi alle Aufträge.
Der aktuellen Roadmap von Samsung zufolge wird SF2 ab 2025 zur Verfügung stehen. Im Vergleich zu SF3 (3 nm) soll SF2 eine um 12 % höhere Leistung der Chips ermöglichen, die Effizienz um 25 % steigern und die notwendige Chipfläche um 5 % verkleinern.
ARM stellt sich in der möglichen Fertigung möglichst breit auf. Aktuell ist TSMC der wichtigste Partner für die Lizenzkunden von ARM. Intel und ARM hatten für Intel 18A eine Zusammenarbeit angekündigt und nun kommt auch noch Samsung hinzu.