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Die USA winken aktuell mit dem Geldbündel, um Unternehmen für die Produktion von Schlüsseltechnologie im eigenen Land anzulocken, darunter auch Halbleiter (US Chips Act). Doch offenbar haben die amerikanischen Behörden nicht mit einer derart hohen Nachfrage gerechnet. Denn unterdessen sind bereits über 600 Anträge auf Förderung eingegangen, von denen die Regierung die meisten ablehnen muss, weil die angepeilten 28 Milliarden Dollar Unterstützung angesichts des Andrangs nicht reichen.
Auch die US-Handelsministerin Gina Raimondo stellte am Montag in einer Rede klar, dass der Sinn des Programms nicht darin bestehen würde, "einen Haufen Geld an so viele Unternehmen wie möglich zu verteilen". Stattdessen ginge es um gezielte Investitionen, die den nationalen Sicherheitszielen des Landes dienen. Sie konstatierte, dass die USA zwar führend bei der Entwicklung von Chips sowie der Entwicklung von KI-Sprachmodellen seien, diese Technologien aber auf Fertigungskapazitäten im Ausland angewiesen sind.
Obwohl die Behebung dieses Mangels für das Land daher von entscheidender Bedeutung ist, müssten aufgrund des Andrangs auch große Chiphersteller wahrscheinlich mit weniger Mitteln auskommen als diese ursprünglich mal im Sinn hatten. Um keine falschen Hoffnungen zu wecken und um die Umsetzung rasch voran zu bringen, will man sich nun verstärkt auf Projekte konzentrieren, die bis 2030 betriebsbereit sein können. Raimondo erklärt, dass es schlicht unverantwortlich sei, ein Projekt finanziell zu fördern, das erst in einer Dekade betriebsbereit ist, wenn dafür zuvor andere Projekte abgelehnt werden müssen, die noch in diesem Jahr loslegen könnten.
Die Entscheidung des Handelsministeriums, dem Zeitplan 2030 Priorität einzuräumen, deutet zudem darauf hin, dass der Großteil der Mittel an Intel, TSMC, Samsung und andere große Foundry-Betreiber fließen wird, die bereits den Grundstein für mehrere neue US-Fabriken gelegt haben. Ähnlich den Zielen der EU wollen auch die USA bis 2030 20 % der modernsten Chips im eigenen Land fertigen.