Intel plant Fabrik in China
Bisher waren es nur Gerüchte doch nun hat Intel bestätigt eine 300 mm Wafer Fabrik im Nordosten Chinas, genauer gesagt in "Dalian", zu planen. Diese Fabrik wird voraussichtlich den Namen "Fab 68" tragen und ist die erste Fabrik von Intel in Asien überhaupt und seit der "Fab 10" in Irland in 1992 die Erste an einem komplett neuem Standort. Das Investitionsvolumen beläuft sich auf 2,5 Milliarden US-Dollar und der Spatenstich ist in der zweiten Jahreshälfte 2007 geplant. Nach der für 2010 geplanten Fertigstellung wird die Fabrik eine von acht 300 mm Wafer Fabriken von Intel weltweit sein und Chipsätze produzieren. Gegenüber dem derzeit gängigen Verfahren mit 200 mm Wafern bietet das Nutzen von 300 mm Wafern großes Einsparpotential an Ressourcen. So wird mit 300 mm Wafern der Verbrauch an Energie und Wasser um 40 Prozent gesenkt. Auch wenn dies die erste Fabrik ist, ist Intel seit 22 Jahren in China aktiv und hat bereits 1,3 Milliarden US-Dollar in Testanlagen sowie Forschung und Entwicklung investiert.[quote]Feldkirchen, den 27. März 2007 - Intel plant den Bau einer 300-Millimeter (mm) Wafer Fabrik im Nordosten Chinas. Das Vorhaben umfasst ein Investitionsvolumen von 2,5 Milliarden US-Dollar und ist Intels erste Wafer-Produktionsstätte in Asien überhaupt. Mit der neuen Anlage, die voraussichtlich unter der Bezeichnung Fab 68 geführt wird, baut das Unternehmen seine Geschäftstätigkeit in China signifikant aus.
Nach der geplanten Fertigstellung der Fab 68 in der ersten Jahreshälfte 2010 wird in China mit der Herstellung von Chipsätzen begonnen. Die neue Anlage wird Teil des Intel Produktionsnetzwerks, das zu diesem Zeitpunkt acht 300 mm Fabriken umfasst. Weitere Werke befinden sich in den USA, Irland und Israel.
Die Fertigung mit 300 mm Wafern bietet die Möglichkeit, Halbleiter zu einem erheblich günstigeren Preis herzustellen als im derzeit gängigen 200 mm Verfahren. Die größeren Wafer senken die Produktionskosten pro einzelnen Chip, indem der Ressourcenverbrauch generell drastisch minimiert wird. Das für die Herstellung je Prozessor benötigte Energie- und Wasservolumen wird somit um 40 Prozent reduziert.
"China ist der am schnellsten wachsende Kernmarkt für uns. Wir investieren deshalb konsequent in ein Umfeld, das für uns künftig ein enormes Potenzial bereit hält, um noch besser auf die Anforderungen unserer Kunden eingehen zu können, " unterstreicht Paul Otellini, Intel Präsident und CEO. "Intel ist seit mehr als 22 Jahren in China aktiv und wir haben seitdem mehr als 1,3 Milliarden US-Dollar in den Aufbau von Testanlagen sowie in Forschung und Entwicklung investiert. Mit dem neuen Projekt liegt unser Investitionsvolumen nun knapp unter 4 Milliarden US-Dollar, was Intel zu einem der größten ausländischen Investoren in China macht."
"Dieses Bauvorhaben ist eines der größten Gemeinschaftsprojekte zwischen China und den Vereinigten Staaten der letzten Jahre, was den Bereich der Herstellung integrierter Schaltungen betrifft. Zudem stärkt das Projekt Intels weltweite Führungsrolle in der Halbleiterproduktion. Auf der anderen Seite bringt die Investition von Intel in Dalian die wirtschaftliche Entwicklung im gesamten Nordosten Chinas voran, einem der ältesten Industriestandorte des Landes", so Zhang Xiaoqiang, Vice Chairman der National Development and Reform Commission. "Intels Erweiterungspläne unterstützen wir unter anderem in Bereichen wie Fortbildung und Mitarbeiterrekrutierung, Standardisierung von Technologien, Ausbau der Informationstechnologie in ländlichen Gebieten und Erweiterung von Digital Health Strukturen."
Die Fab 68 in Dalian ist Intels erste Fabrik an einem ganz neuen Standort, seit dem Bau der Fab 10 in Irland im Jahr 1992. Spatenstich für das Projekt in China ist in der zweiten Jahreshälfte 2007. Die Herstellung der ersten Chipsätze, die Intels Mikroprozessor-Kerngeschäft unterstützen wird, ist für das erste Halbjahr 2010 geplant.[/quote]
Nach der geplanten Fertigstellung der Fab 68 in der ersten Jahreshälfte 2010 wird in China mit der Herstellung von Chipsätzen begonnen. Die neue Anlage wird Teil des Intel Produktionsnetzwerks, das zu diesem Zeitpunkt acht 300 mm Fabriken umfasst. Weitere Werke befinden sich in den USA, Irland und Israel.
Die Fertigung mit 300 mm Wafern bietet die Möglichkeit, Halbleiter zu einem erheblich günstigeren Preis herzustellen als im derzeit gängigen 200 mm Verfahren. Die größeren Wafer senken die Produktionskosten pro einzelnen Chip, indem der Ressourcenverbrauch generell drastisch minimiert wird. Das für die Herstellung je Prozessor benötigte Energie- und Wasservolumen wird somit um 40 Prozent reduziert.
"China ist der am schnellsten wachsende Kernmarkt für uns. Wir investieren deshalb konsequent in ein Umfeld, das für uns künftig ein enormes Potenzial bereit hält, um noch besser auf die Anforderungen unserer Kunden eingehen zu können, " unterstreicht Paul Otellini, Intel Präsident und CEO. "Intel ist seit mehr als 22 Jahren in China aktiv und wir haben seitdem mehr als 1,3 Milliarden US-Dollar in den Aufbau von Testanlagen sowie in Forschung und Entwicklung investiert. Mit dem neuen Projekt liegt unser Investitionsvolumen nun knapp unter 4 Milliarden US-Dollar, was Intel zu einem der größten ausländischen Investoren in China macht."
"Dieses Bauvorhaben ist eines der größten Gemeinschaftsprojekte zwischen China und den Vereinigten Staaten der letzten Jahre, was den Bereich der Herstellung integrierter Schaltungen betrifft. Zudem stärkt das Projekt Intels weltweite Führungsrolle in der Halbleiterproduktion. Auf der anderen Seite bringt die Investition von Intel in Dalian die wirtschaftliche Entwicklung im gesamten Nordosten Chinas voran, einem der ältesten Industriestandorte des Landes", so Zhang Xiaoqiang, Vice Chairman der National Development and Reform Commission. "Intels Erweiterungspläne unterstützen wir unter anderem in Bereichen wie Fortbildung und Mitarbeiterrekrutierung, Standardisierung von Technologien, Ausbau der Informationstechnologie in ländlichen Gebieten und Erweiterung von Digital Health Strukturen."
Die Fab 68 in Dalian ist Intels erste Fabrik an einem ganz neuen Standort, seit dem Bau der Fab 10 in Irland im Jahr 1992. Spatenstich für das Projekt in China ist in der zweiten Jahreshälfte 2007. Die Herstellung der ersten Chipsätze, die Intels Mikroprozessor-Kerngeschäft unterstützen wird, ist für das erste Halbjahr 2010 geplant.[/quote]